Современные решения для производства электроники

Обработка полупроводниковых пластин и подложек

Kenosistec KE 500/1000 - установки вакуумного термического и электронно-лучевого напыления тонких пленок
Установки предназначены для вакуумного напыления тонких пленок различных материалов (металлов, нитридов, оксидов и др.) методом термического испарения или электронно-лучевым способом.
Kenosistec KS 40/80/120V - установки вакуумного магнетронного напыления тонких пленок c вертикальным расположением магнетронных источников
Установки предназначены для магнетронного напыления тонких пленок различных материалов (металлов, нитридов, оксидов и др.).
Kenosistec KS 300С/500C/1000С - установки вакуумного магнетронного напыления тонких пленок c конфокальным расположением магнетронных источников
Установки предназначены для конфокального магнетронного напыления тонких пленок различных материалов (металлов, нитридов, оксидов и др.).
TFE BH3/4F - установки вакуумного магнетронного напыления
Установки вакуумного магнетронного напыления тонких пленок с горизонтальным расположением подложек и магнетронных источников. Установки этой серии позволяют распылять металлы, резистивные сплавы и диэлектрики из трёх либо четырёх источников.
TFE BV3/4F - установки вакуумного магнетронного напыления
Установки вакуумного магнетронного напыления тонких пленок с вертикальным расположением подложек и магнетронных источников, обеспечивающие высокую однородность плёнок в процессе осаждения.
TFE Polygon - установки вакуумного напыления
Установки вакуумного напыления тонких пленок кластерного типа.
R-серия инструментов АСО плёнок PICOSUN
Серия, имеющая уникальный дизайн с горячими стенками внутренней камеры, верхней подачей прекурсоров и конструкцию с двойной камерой, гарантирует напыление плёнок АСО высочайшего качества. Плёнки обладают превосходной однородностью даже на поверхностях со сверхсложными структурами, такими как образцы со сквозными порами, микроканавки со свехвысоким соотношением геометрических размеров и на наночастицах порошков.
Инструменты АСО плёнок PICOSUN P-300
Серия определяет новую эру АСО производств в промышленных масштабах, является полностью автоматизированным, оптимизировано для промышленных производств с возможностью объединения в кластеры.
PICOSUN P-1000 - промышленный инструмент АСО пленок пакетного типа
Инструмент АСО пленок пакетного типа PICOSUN P-1000 со сверхвысокими объемами обработки образцов ставит Picosun среди лидеров новой технологии. Реакционная камера P-1000 спроектирована таким образом, чтобы вместить пакеты подложек диаметром до 450 мм, а также большие листы стекла.
Вакуумный кластерный инструмент PICOPLATFORM 200
Вакуумный кластерный инструмент PICOPLATFORM™ 200 продолжает идею уникальной масштабируемости и модульности всех инструментов АСО PICOSUN™. Кластер состоит из нескольких отдельных реакционных камер для АСО, интегрированных вокруг центрального модуля загрузки и контроля, основанного на вакуумном роботизированном манипуляторе Brooks MX400.
Вакуумный кластерный инструмент PICOPLATFORM 300
Вакуумный кластерный инструмент PICOPLATFORM 300 предлагает непревзойденное качество процесса АСО, высокую производительность и уникальный принцип модульности с полностью стандартизированными автоматизированными решениями для производств в больших объемах.
PICOSUN P-1200 - промышленный инструмент АСО пленок пакетного типа
Установка атомно-слоевого осаждения Picosun P-1200 предназначена для обработки подложек больших размеров, в том числе из гибких материалов, и рассчитана на применение в крупносерийном промышленном производстве. Установка Picosun P-1200 имеет инновационную модульную конструкцию, обеспечивает максимальную производительность, минимальное время простоя, низкую стоимость владения и высочайшее качество тонких плёнок с превосходной однородностью.
АТ410/АТ610 - настольная установка атомно-слоевого осаждения
Компактные модели атомно-слоевого осаждения тонких пленок.
ORBIS ALPHA AURIX - установка осаждения органических пленок из газовой фазы
Установка Orbis Alpha AURIX предназначена для осаждения самособирающихся органических пленок (SAM, Self Assembled Monolayers).
ORBIS 1000 AURIX - установка осаждения органических пленок из газовой фазы
Установка ORBIS 1000 AURIX предназначена для осаждения самособирающихся органических пленок (SAM, Self Assembled Monolayers).
ASSI SV-702-M2 - двухкамерная установка отмывки и сушки
Установка отмывки и сушки пластин с фронтальной загрузкой, может поставляться как в двухкамерном исполнении, так и в исполнении с одной камерой, а также, напольного или настольного типа.
Osiris CHEMIXX 30pm - установка отмывки пластин
Установка предназначена для отмывки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм, подложек и фотошаблонов размером до 9” x 9”, с использованием растворителей, мегазвука и механической очистки щёткой
Osiris CHEMIXX Mask30 - установка отмывки пластин
Установка предназначена для отмывки фотошаблонов размером до 9” x 9 и полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм
CEE 300MXD - установка жидкостной обработки с мегазвуком
Установка предназначена для обработки полупроводниковых пластин и с применением мегазвукового воздействия.
Apogee Bake Plate - установка сушки фоторезиста
Установка Apogee Bake Plate предназначена для сушки фоторезиста на пластинах диаметром до 200 мм.
Apogee Spin Coater - установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования
Установка Apogee Spin Coater предназначена для нанесения фоторезистивных покрытий методом центрифугирования на пластины диаметром до 200 мм.
Apogee Spin Developer/Cleaner - установка проявления фоторезиста
Установка Apogee Spin Developer/Cleaner предназначена для проявления фоторезиста на пластинах диаметром до 200 мм.
Osiris BASIXX ST20+ - установка нанесения и проявления фоторезиста
Установка предназначена для нанесения и проявления фоторезиста методом центрифугирования. Подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм.
Osiris UNIXX НT20e/HB20e - Установка/модуль для сушки фоторезиста
Нагревательная плита для сушки фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм, или до 200х200 мм.
Osiris UNIXX HT20p/HB20p - установка/модуль для сушки фоторезиста
Нагревательная плита для сушки фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм, или до 200х200 мм.
Osiris UNIXX SP20 - установка спрей-нанесения фоторезиста
Установка спрей-нанесения фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм.
Osiris VARIXX 804 - установка нанесения, проявления и сушки фоторезиста
Автоматическая комбинированная кластерная система для проведения процессов с фоторезистом. Подходит для полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм и подложек размером до 150х150 мм
Osiris UNIXX EBR A20 - установка для удаления краевого валика после нанесения фоторезиста
Полуавтоматическая установка для удаления краевого валика после нанесения фоторезиста
Siansonic UC - установки ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста
Установки предназначены для ультразвукового спреевого нанесения фоторезистов и других материалов на пластины и подложки
Siansonic UC360с - установка ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста с большой рабочей областью
Установка ультразвукового спреевого нанесения фоторезистивных слоев с рабочей областью 600 мм х 600 мм
Siansonic PL - автоматические установки ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста
Установки ультразвукового спрей-нанесения материалов серии PL широко используются для нанесения фоторезистивных слоев на пластины и подложки при производстве изделий микроэлектроники
ABM/6/350/NUV/DCCD/M - ручная система одностороннего совмещения и экспонирования
Ручная система одностороннего совмещения и экспонирования.
ABM/6/350/NUV/DCCD/BSV/M - ручная система двустороннего совмещения
Ручная система двустороннего совмещения
ABM/8/500/NUV/DCCD/M - ручная система совмещения по лицевой стороне большой площади (8”)
Ручная система совмещения по лицевой стороне большой площади (8”)
ABM/6/350/NUV/MR - система репликации маски
Система репликации маски включает в себя источник излучения (ближний и дальний УФ), источник питания и ручной либо автоматический контроллер экспозиции. Этот продукт в основном сосредоточен на процессе единичной литографии с высокой производительностью при низкой стоимости решения.
ABM/6/350/NUV/DCCD/SA - полуавтоматическая система одностороннего совмещения
Полуавтоматическая система одностороннего совмещения. Особенно подходит для производства оптико-электронных устройств и светодиодов, управляется с помощью PLC-контроллера и сенсорного экрана. Процесс запускается одним нажатием кнопки, что эффективно повышает производительность и стабильность.
ABM/6/350/NUV/DCCD/FA - полностью автоматическая система совмещения и экспонирования
Полностью автоматическая система совмещения и экспонирования применяется для совмещения пластины/подложки и фотошаблона по лицевой стороне с последующим экспонированием фоторезиста.
MA - ручные установки совмещения и экспонирования
Ручные установки совмещения и экспонирования серии MA
SA - полуавтоматические установки совмещения и экспонирования
Серия полуавтоматических установок совмещения и экспонирования, отличающаяся высокой надежностью и стабильностью получаемых результатов
DA - установки двустороннего совмещения и экспонирования
Установки двустороннего совмещения и экспонирования серии DA
DS - установки совмещения и двустороннего экспонирования
Установки совмещения и двустороннего экспонирования серии DS
POLOS NanoWriter - компактная установка безмасковой литографии
Компактная модель для работы с пластинами диаметром до 100 мм, платами 48х60 мм, а также c фотошаблонами 76х76 и 102х102 мм
POLOS NanoWriter Advanced - высокоточная установка безмасковой литографии
Компактная модель высокого разрешения для работы с пластинами диаметром до 100 мм, платами 48х60 мм и фотошаблонами 76х76 и 102х102 мм
DaLI - настольная система безмасковой литографии
Универсальная компактная настольная система лазерной литографии для научно-исследовательских работ
POLOS MicroPrinter - бюджетная установка безмасковой литографии
POLOS MicroPrinter представляет собой компактную и недорогую установку безмасковой литографии для быстрого прототипирования, реализованную на базе проекционной технологии μLCD.
IoN 10V - установка плазменной обработки поверхностей
Установка предназначена для очистки и активации поверхности пластин диаметром до 200 мм.
GIGAbatch 310 M - установка плазменного травления фоторезиста
Установка предназначена для удаления фоторезиста с пластин и подложек размером до 150 мм
GIGAbatch 360 P / 380 P - установки плазменного травления фоторезиста
Установки предназначены для удаления фоторезиста с пластин и подложек размером до 150 мм/200 мм
ORBIS ALPHA XERIC - установка травления кремния и оксида кремния
Установка предназначена для изотропного травления кремния и оксида кремния в непрерывном потоке, с высокоточным дозированием, контролем температуры и давления рабочего газа
Apogee Bonder - установка монтажа пластин на пластину-носитель
Установка Apogee Bonder предназначена для временного монтажа пластин диаметром до 300 мм на пластину-носитель.
Apogee Mechanical Debonder - установка механического демонтажа пластин
Установка Apogee Mechanical Debonder предназначена для демонтажа/снятия пластин с пластины-носителя.
Osiris AFIXX 20m - установка временного сращивания пластин
Установка предназначена для временного сращивания полупроводниковых пластин диаметро до 200 мм и подложек с размерами до 150 х 150 мм.
Osiris DEFIXX m - установка разделения пластин
настольная установка разделения полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 300 мм после временного сращивания.
SGM-7000А - Установка шлифовки и полировки полупроводниковых пластин
Модель предназначена для шлифовки пластин различных материалов: кремний, сапфир, GaN, GaAs, SiC, AlN, кварц и др.