Современные решения для производства электроники

Операции с фоторезистом

Siansonic UC - установки ультразвукового спрей-нанесения материалов
Установки предназначены для ультразвукового спреевого нанесения фоторезистов и других материалов на пластины и подложки
Siansonic PC330 - установка ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста
Установка PC330 использует технологию ультразвукового нанесения материала для получения фоторезистивных слоев высокой однородности на пластинах и подложках при производстве изделий микроэлектроники.
Siansonic PL - автоматические установки ультразвукового спрей-нанесения материалов
Установки ультразвукового спрей-нанесения материалов серии PL широко используются для нанесения фоторезистивных слоев на пластины и подложки при производстве изделий микроэлектроники
ASSI SV-702-M2 - двухкамерная установка отмывки и сушки
Установка отмывки и сушки пластин с фронтальной загрузкой, может поставляться как в двухкамерном исполнении, так и в исполнении с одной камерой, а также, напольного или настольного типа.
CEE 300MXD - установка жидкостной обработки с мегазвуком
Установка предназначена для обработки полупроводниковых пластин и с применением мегазвукового воздействия.
Apogee Bake Plate - установка сушки фоторезиста
Установка Apogee Bake Plate предназначена для сушки фоторезиста на пластинах диаметром до 200 мм.
Apogee Spin Coater - установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования
Установка Apogee Spin Coater предназначена для нанесения фоторезистивных покрытий методом центрифугирования на пластины диаметром до 200 мм.
Apogee Spin Developer/Cleaner - установка проявления фоторезиста
Установка Apogee Spin Developer/Cleaner предназначена для проявления фоторезиста на пластинах диаметром до 200 мм.
USS10 - установка ультразвукового спрей-нанесения материалов
Установки ультразвукового спрей-нанесения материалов USS10 широко используются для нанесения различных материалов на пластины и подложки при производстве изделий микроэлектроники.
Настольная установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования
Установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования предназначена для нанесения фоторезистивных слоев на подложки и пластины с размерами 4”, 6”, 60х48 мм
Настольная установка сушки фоторезиста
Установка сушки фоторезиста предназначена для сушки фоторезистивных слоев на подложках и пластинах с размерами от 2” до 8”.
Настольная установка проявления фоторезиста
Установка проявления фоторезиста предназначена нанесения проявителя на подложки и пластины с размерами до 6”.