Современные решения для производства электроники

Операции с фоторезистом

ASSI SV-702-M2 - двухкамерная установка отмывки и сушки
Установка отмывки и сушки пластин с фронтальной загрузкой, может поставляться как в двухкамерном исполнении, так и в исполнении с одной камерой, а также, напольного или настольного типа.
Osiris CHEMIXX 30pm - установка отмывки пластин
Установка предназначена для отмывки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм, подложек и фотошаблонов размером до 9” x 9”, с использованием растворителей, мегазвука и механической очистки щёткой
Osiris CHEMIXX Mask30 - установка отмывки пластин
Установка предназначена для отмывки фотошаблонов размером до 9” x 9 и полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм
CEE 300MXD - установка жидкостной обработки с мегазвуком
Установка предназначена для обработки полупроводниковых пластин и с применением мегазвукового воздействия.
Apogee Bake Plate - установка сушки фоторезиста
Установка Apogee Bake Plate предназначена для сушки фоторезиста на пластинах диаметром до 200 мм.
Apogee Spin Coater - установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования
Установка Apogee Spin Coater предназначена для нанесения фоторезистивных покрытий методом центрифугирования на пластины диаметром до 200 мм.
Apogee Spin Developer/Cleaner - установка проявления фоторезиста
Установка Apogee Spin Developer/Cleaner предназначена для проявления фоторезиста на пластинах диаметром до 200 мм.
Osiris BASIXX ST20+ - установка нанесения и проявления фоторезиста
Установка предназначена для нанесения и проявления фоторезиста методом центрифугирования. Подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм.
Osiris UNIXX НT20e/HB20e - Установка/модуль для сушки фоторезиста
Нагревательная плита для сушки фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм, или до 200х200 мм.
Osiris UNIXX HT20p/HB20p - установка/модуль для сушки фоторезиста
Нагревательная плита для сушки фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм, или до 200х200 мм.
Osiris UNIXX SP20 - установка спрей-нанесения фоторезиста
Установка спрей-нанесения фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм.
Osiris VARIXX 804 - установка нанесения, проявления и сушки фоторезиста
Автоматическая комбинированная кластерная система для проведения процессов с фоторезистом. Подходит для полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм и подложек размером до 150х150 мм
Osiris UNIXX EBR A20 - установка для удаления краевого валика после нанесения фоторезиста
Полуавтоматическая установка для удаления краевого валика после нанесения фоторезиста
Siansonic UC - установки ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста
Установки предназначены для ультразвукового спреевого нанесения фоторезистов и других материалов на пластины и подложки
Siansonic UC360с - установка ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста с большой рабочей областью
Установка ультразвукового спреевого нанесения фоторезистивных слоев с рабочей областью 600 мм х 600 мм
Siansonic PL - автоматические установки ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста
Установки ультразвукового спрей-нанесения материалов серии PL широко используются для нанесения фоторезистивных слоев на пластины и подложки при производстве изделий микроэлектроники