Современные решения для производства электроники

CEE 300MXD - установка жидкостной обработки с мегазвуком

Установка предназначена для обработки полупроводниковых пластин и с применением мегазвукового воздействия.

Применения модели CEE 300MXD:

  • Проявление фоторезиста на структурах с большим отношением геометрических размеров
  • Проявление толстых фоторезистов SU8
  • Очистка после проявления, временного сращивания и полировки пластин
  • Очистка фотошаблонов
  • Снятие фоторезиста
  • Травление металлов (опционально возможен нагрев)

Преимущества модели CEE 300MXD:

  • Высокая однородность обработки по пластине
  • Высокоточный контроль скорости вращения и быстрое ускорение
  • Компактный дизайн

Особенности модели CEE 300MXD:

  • Струйное нанесение проявителя/раствора для очистки
  • Подходит для пластин диаметром от 75 мм до 450 мм и подложек с размерами 350х350 мм
  • Подходит для удаления частиц диаметром менее 0,15 мкм
  • Подходит для работы с тонкими и хрупкими пластинами

Технические характеристики модели CEE 300MXD:

Размеры подложек/пластин

Круглые: диаметром до 450 мм

Квадратные: размеры до 350х350 мм

Материал

Нержавеющая сталь

Скорость вращения центрифуги

0 ~ 6000 об/мин 

Ускорения вращения шпинделя

0 ~ 30000 об/мин/с – без загрузки

0 ~ 23000 об/мин/с – с пластиной диаметром 300 мм

0 ~ 300 об/мин/с – с подложкой 350х350х0,6 мм

Повторяемость вращения

< 0,2 об/мин

Разрешение вращения

< 0,2 об/мин

Количество дозирующих насадок

До 16 шт.

Система управления

Встроенный ПК с ОС Windows; Цветной дисплей 7”; интерфейс USB/Ethernet

Количество технологических программ

До 250 000

Шаг технологической программы

0 – 9999,9 сек

Требования к подключениям

Электропитание: 220 В, 1ф., 2350 Вт, 12А

Дренаж, вытяжка, вакуум

Для отдельных процессов: азот или сжатый воздух, DI вода

Оборудование для работы с фоторезистом

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Жидкостная обработка