Современные решения для производства электроники

Установка пластин на временный носитель

Apogee Bonder - установка монтажа пластин на пластину-носитель
Установка Apogee Bonder предназначена для временного монтажа пластин диаметром до 300 мм на пластину-носитель.
Apogee Mechanical Debonder - установка механического демонтажа пластин
Установка Apogee Mechanical Debonder предназначена для демонтажа/снятия пластин с пластины-носителя.
Osiris AFIXX 20m - установка временного сращивания пластин
Установка предназначена для временного сращивания полупроводниковых пластин диаметро до 200 мм и подложек с размерами до 150 х 150 мм.
Osiris DEFIXX m - установка разделения пластин
настольная установка разделения полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 300 мм после временного сращивания.