Современные решения для производства электроники

Apogee Bonder - установка монтажа пластин на пластину-носитель

Apogee Bonder

Установка Apogee Bonder предназначена для монтажа ультратонких пластин диаметром до 300 мм на пластину-носитель. Двусторонний нагрев минимизирует возможность появления дефектов вследствие температурного воздействия. Позволяет работать с пластинами широкого диапазона материалов.

Основные преимущества:

- Прецизионная пневматическая система для контроля усилия

- Манипулятор для загрузки/выгрузки пластин

- Механическое совмещение и выравнивание

- Вакуумная откачка рабочей камеры

- Технология DataStream для управления устройством в режиме реального времени

Технические характеристики:

Диаметр пластин

От 50 до 300 мм

Материал пластин

SiC, GaN, GaAs, InP, сапфир, кремний, стекло

Диапазон нагрева

От комнатной до 300 °С (другие значения – по запросу)

Температурная однородность

Менее 1 %  

Диапазон усилий прижима

3,5 ÷ 12 кН

Шаг настройки усилия

10 Н

Точность совмещения пластин

≤ 0,5 мм (зависит от неоднородности пластин по толщине)

Время откачки камеры

Менее 90 с

Длительность шага в технологическом процессе

0,1 ÷ 9999,9 с

Производительность

14 – 20 пластин/час (зависит от процесса)

Программное обеспечение

 

Информация о процессе в режиме реального времени,

создание и хранение неограниченного количества технологических рецептов,

контроль температуры и влажности,

визуализация и экспорт данных,

анализ нескольких процессов для выбора наиболее оптимального

 

Габаритные размеры

1220 х 788 х 381 мм

Вес

146 кг

 

Оборудование для работы с фоторезистом

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Сращивание пластин