Современные решения для производства электроники

Микросборка

NANO 150G - полуавтоматическая установка дисковой резки
Установка используется для дисковой резки пластин диаметром до 150 мм и подложек со стороной до 150 мм.
NANO 321 - полуавтоматическая установка дисковой резки
Установка используется для дисковой резки пластин диаметром до 300 мм и подложек со стороной до 320 мм.
NDS 408-412 CSW-N - серия установок для отмывки пластин
Установки используются для автоматической мелкодисперсной отмывки пластин
NDS 308-312 - серия ручных установок ультрафиолетовой засветки ленты-носителя пластин
Установки предназначены для засветки ленты, чувствительной к ультрафиолетовому излучению, в целях уменьшения ее адгезии перед снятием кристаллов с разрезанной пластины
NDS 206-212 CMV/CMT - серия ручных установок для монтажа пластин на пленку-спутник
Установки NDS 206-212 CMV/CMT используются для монтажа полупроводниковых пластин пленку-носитель с рамкой или без
NDS 208-212 CSV/CST - серия полуавтоматических установок для монтажа пластин на пленку-спутник
Установки NDS 208-212 CSV/CST предназначены для наклеивания полупроводниковых пластин на пленку-носитель с рамкой или без
NDS 208-212 CSP - серия полуавтоматических установок для монтажа пластин на пленку-спутник с нагреваемым столиком
Установки NDS 208-212 CSP предназначены для наклеивания пластины на пленку-носитель. Подходят для ленты с надрезами. Имеют нагреваемый рабочий столик
NDS 308-312 CFL - серия автоматических установок УФ засветки ленты-носителя пластин
Полностью автоматические модели NDS 308-312 CFL предназначены для засветки ленты, чувствительной к ультрафиолетовому излучению, в целях уменьшения ее адгезии перед снятием кристаллов с разрезанной пластины
NDS 306-312 CSL - серия установок УФ засветки ленты-носителя пластин
Серия установок NDS 306-312 CSL предназначена для засветки ленты, чувствительной к ультрафиолетовому излучению, в целях уменьшения ее адгезии перед снятием кристаллов с разрезанной пластины
NDS 312 CSM - установка УФ засветки ленты-носителя пластин
Установка NDS 312 CSМ предназначена для засветки ленты, чувствительной к ультрафиолетовому излучению, в целях уменьшения ее адгезии перед снятием кристаллов с разрезанной пластины
NDS 506-508 CS - серия установок для растягивания пленки-носителя
Серия предназначена для растяжки пленки-носителя перед захватомкристаллов
MS-150 - ручная установка скрайбирования
Ручная установка скрайбирования полупроводниковых пластин
Сортировка кристаллов на базе автоматических платформ AMADYNE
Компания AMADYNE предлагает решения для сортировки кристаллов на базе своих универсальных автоматических платформ EMU, CAT и fab1 как в составе монтажных комплексов, так и в виде отдельных сортировочных систем. Выбор платформы обуславливается, в первую очередь, необходимой производительностью и максимальным диаметром пластин, с которых необходимо осуществлять сортировку.
DS VARIATION ecoLINE - установка автоматической инспекции и сортировки полупроводниковых кристаллов
Установка предназначена для автоматической инспекции и сортировки полупроводниковых кристаллов.
FINEPLACER pico ma - универсальная полуавтоматическая монтажная станция
Универсальная монтажная платформа для ручного или полуавтоматического монтажа кристаллов и компонентов на плату или подложку с использованием различных технологий.
FINEPLACER lambda 2 - субмикронная монтажная станция для исследований и разработок
Полностью обновленная монтажная платформа, которая легко может быть сконфигурирована для широкого диапазона применений. Идеально подходит для прецизионного микромонтажа оптоэлектронных и других компонентов.
FINEPLACER sigma - субмикронная монтажная станция с большой рабочей областью
Субмикронная монтажная платформа для полуавтоматического монтажа кристаллов и компонентов на плату или подложку с использованием различных технологий.
FINEPLACER femto 2 - автоматическая субмикронная монтажная станция
Полностью автоматическая монтажная платформа с точностью позиционирования до 0.3 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные технологические процессы в контролируемой среде.
FINEPLACER lambda - субмикронная монтажная станция для исследований и разработок
Субмикронная монтажная платформа для ручного или полуавтоматического микромонтажа кристаллов и сборки сложных электронных изделий.
AMADYNE fab1 - универсальная автоматическая сборочная система
Универсальная автоматическая монтажная станция, используемая для работы с компонентами практически любых типов и размеров, отличается гибкостью и легкостью в управлении, позволяет работать с полупроводниковыми пластинами диаметром до 300 мм, имеет широкий диапазон применений, таких как нанесение клеев, паст, адгезивов, эвтектической пайки, штемпелевание, сортировка пластин и пр. Установка имеет большую рабочую область, интуитивный простой пользовательский интерфейс и компактный дизайн.
AMADYNE CATap - автоматическая сборочная система
Гибкая автоматическая микросборочная установка для монтажа кристаллов и компонентов. Позволяет реализовать практически все известные технологии микросборки.
AMADYNE EMU - автоматическая сборочная система
Установка предназначена для монтажа полупроводниковых компонентов различного типа и размера с использованием технологий монтаж на клей и эвтектику. Установка обладает визуальной системой позиционирования и контроля, функцией автоматической смены рабочего инструмента, компактным эргономичным дизайном и простотой в управлении.
FineXT 5205 - автоматическая монтажная станция для широкого диапазона применений
Полностью автоматическая микромонтажная станция для монтажа кристаллов и компонентов с точностью до ±5 мкм. Модульная конфигурация позволяет использовать несколько технологий микросборки в одном цикле.
FineXT 6003 - автоматическая монтажная платформа с большой рабочей областью для массового производства
Полностью автоматическая микромонтажная станция для монтажа кристаллов и компонентов с точностью до ±3 мкм. Имеет большую рабочую область, модульную конфигурацию. Идеально подходит для сборки многокристальных модулей.
TPT HB75 - полуавтоматическая установка монтажа кристаллов и компонентов
Установка предназначена для монтажа кристаллов и компонентов на клей, паяльную пасту и другие адгезивы. Имеет моторизованное перемещение инструмента по оси Z.
TPT HB70 - ручная установка монтажа кристаллов и компонентов
Применяется для монтажа кристаллов и компонентов на клей, паяльную пасту и другие адгезивы, имеет встроенный вакуумный насос для захвата кристаллов и фиксации подложек.
Palomar 3880 - автоматическая сборочная установка
Автоматическая монтажная станция разработана для проведения полностью автоматизированных процессов микроэлектронного поверхностного монтажа. Модель Palomar 3880 комбинирует испытанную комплексную технологию поверхностного монтажа с последними достижениями дизайна, техники и программного обеспечения. Гибкий, контролируемый с помощью компьютера процесс монтажа кристалла, автоматизированная система позиционирования компонента позволяют производить микромонтажные работы с высокой точностью совмещения и качеством получаемого соединения между компонентом и платой.
Palomar 6500 - автоматическая сборочная установка
Модель 6500 предназначена для выполнения полностью автоматической высокоскоростной сборки микроэлектронных устройств с точностью до 1.5 мкм. Время выполнения одной операции 7 секунд. Данное оборудование позволяет проводить работы с Flip chip, Chip-on-board, Fine pitch SMT, Multichip и Microwave модулей, гибридных микросборок, выполнять эвтектическую пайку кристаллов (например, лазерных диодов, HBLED и т.д.).
FINEPLACER femto blu - автоматическая микромонтажная станция с точностью монтажа 2.0 мкм
Микромонтажная станция FINEPLACER® femto blu разработана специально для крупносерийного производства. Система поддерживает все известные технологии монтажа кристаллов и идеально подходит для сборки изделий оптоэлектроники.
FINEPLACER® pico 2 - полуавтоматическая монтажная станция
Многоцелевая монтажная станция с точностью монтажа кристаллов менее 3 мкм с самыми широкими функциональными возможностями.
RM - ручные установки микросварки
Установки ультразвуковой миросварки серии RM предназначены для сварки методами "шарик-клин", "клин-клин" и для сварки лентой.
RA - автоматические установки ультразвуковой микросварки
Установки серии RA используются для автоматического формирования проволочных соединений методом «шарик-клин» при производстве изделий микроэлектроники.
RAD - автоматические установки микросварки
Автоматические установки термозвуковой микросварки серии RAD предназначены для автоматического формирования разновысотных проволочных соединений, петель различной формы, для микросварки в колодцах.
AVIO MCW-750 PG - установка контактной микросварки расщепленным электродом
Установка для микромонтажных соединений предназначена для сварки различных мелких элементов, в том числе тонкой проволоки диаметром от 17 мкм методом контактной сварки расщепленным электродом. Установка может быть укомплектована различными видами электродов, которые отличаются материалами исполнения и площадью контактных площадок электродов. При этом, доступны электроды с контактными площадками от 25 х 25 мкм до 0,7 х 0,7 мм.
TPT HB05 - универсальная ручная установка для клиновой микросварки и термозвуковой сварки золотым шариком
Универсальная ручная установка HB05 предназначеня для шариковой, клиновой микросварки и сварки лентой. Идеально подходит для лабораторных исследований, научных разработок и мелкосерийного производства.
TPT HB10 - полуавтоматическая установка для клиновой микросварки и термозвуковой сварки золотым шариком
Установка HB10 предназначена ультразвуковой микросварки тонкой проволокой или лентой. Имеет моторизованное перемещение инструмента по оси Z.
TPT HB12, HB14, HB16 - полуавтоматические установки для клиновой микросварки и термозвуковой сварки золотым шариком
Серия полуавтоматических установок НВ16 предназначена для ультразвуковой микросварки тонкой проволокой или лентой. Все модели имеют моторизованное перемещение инструмента по осям Y и Z.
TPT HB30 - полуавтоматическая установка для микросварки толстой проволокой или лентой
Установка предназначена для клиновой микросварки толстой алюминиевой или медной проволокой и лентой. Имеет моторизованное перемещение инструмента по осям X и Y.
Palomar 8100 - установка для высокоскоростной ультразвуковой микросварки
Данная установка применяется для ультразвуковой микросварки методом шариковой или стежковой термокомпрессии и представляет собой полностью законченное решение, которое воплотило в себе современные достижения в технологии микросварки. Установка выполняет полностью автоматический монтаж соединений, чем существенно повышает производительность и исключает источники возникновения разброса выходных параметров.
Palomar 9000 - установка для высокоскоростной ультразвуковой микросварки
Данная установка воплощает в себе современные достижения в технологии микросварки, а именно, возможность глубокого доступа, имеет широкую рабочую область, высокую скорость разварки и т.д., а также имеет современный графический интерфейс пользователя. Установка Model 9000 позволяет производить разварку как золотой либо алюминиевой проволокой диаметром 17.5-75 мкм, так и золотой лентой размерами от 12.7 х 50.8 до 25.4 х 254 мкм.
TPT HB100 - автоматическая установка ультразвуковой микросварки
Установка предназначена для ультразвуковой микросварки тонких проволок из алюминия, золота, меди и серебра, а также позволяет формировать отдельные бампы на поверхности микросварки.
AEON - система плазменной очистки
AEON - настольная установка плазменной обработки, рекомендуется для применения в лабораторных условиях и мелкосерийном производстве. Объём камеры 35 л.
Philo - система плазменной очистки
Philo - установка плазменной обработки с небольшой загрузкой, рассчитанная на непрерывную работу в круглосуточном режиме. Объём камеры 8 л, 2 газовые линии.
Juno - система плазменной очистки
Juno - установка плазменной обработки со средним объёмом камеры (80 л, 2 газовые линии), подходит как для применения в лабораторных условиях, так и в серийном производстве. Может использоваться для плазменного травления фоторезиста.
Titan - система плазменной очистки
Titan - установка плазменной c большим объёмом камеры (95 л, 6 магазинов, 2 газовых линии). Предназначена для применения в крупносерийном производстве изделий электроники.
Quadrio 4/5 - высокопроизводительная установка плазменной обработки
Quadrio 4/5 - высокопроизводительная установка плазменной обработки, предназначенная в первую очередь для очистки и модификации поверхностей лент выводных рамок и подложек. Объем рабочей камеры 6 л, 4 или 5 магазинов.
Vesta - установка плазменной обработки
Vesta - установка плазменной обработки, конфигурируемая в соответствии с требованиями заказчика, включая размер, материал и покрытие рабочей камеры, способ манипулирования образцами и конфигурацию электродной системы.
QML-STD - встраиваемая установка плазменной обработки
QML-STD - встраиваемая в линию установка плазменной обработки. Объём камеры 1,44 л. Производительность 120 изделий в час
QML-EX - встраиваемая установка плазменной обработки
QML-EX - встраиваемая в линию установка плазменной обработки с увеличенным объёмом рабочей камеры. Объём камеры 4 л.
IoN40 - Система плазменной обработки
Система плазменной обработки IoN40 представляет собой одну из последних разработок компании PVA TeРla. Модель IoN40 оснащена высокочастотным плазменным источником, улучшенной системой контроля процесса, звуковым оповещением для предотвращения ошибок в работе системы, имеет компактный дизайн для настольного применения.
GIGA 690 - Система плазменной обработки
Система плазменной обработки GIGA 690 позволяет проводить очистку поверхностей плазмой низкого давления и используется для обработки корпусов кристаллов перед проведением процессов микросборки, разварки выводных контактов и герметизации. Благодаря использованию микроволн система GIGA 690 обеспечивает быструю и качественную очистку поверхностей без повреждений.
IoN 3B и 7B - установки плазменной обработки поверхностей
Установки используются для очистки и активации поверхностей с помощью RF плазмы
Установка прихватки крышек
Установка контактной конденсаторной сварки предназначена для прихватки крышек корпусов электронных компонентов в контролируемой среде. Подходит для корпусов электронных компонентов с размерами от 2.0×1.6 мм до 13.3×6.5 мм.
Установка шовно-роликовой герметизации с двумя сварочными головами
Установка предназначена для шовно-роликовой герметизации корпусов электронных компонентов в контролируемой среде. Подходит для герметизации корпусов электронных компонентов с размерами от 2.0×1.6 до 13.3×6.5 мм.
Установка шовно-роликовой герметизации в вакууме
Установка шовно-роликовой сварки предназначена герметизации корпусов электронных компонентов в среде высокого вакуума. Подходит для герметизации корпусов электронных компонентов с размерами от 2.0×1.6 до 13.3×6.5 мм.
Установка шовно-роликовой герметизации с одной сварочной головой
Установка шовно-роликовой сварки предназначена для герметизации корпусов электронных компонентов в контролируемой среде. Подходит для герметизации плоских металлических корпусов электронных компонентов с длиной стороны от 5 до 100 мм и корпусов типа «бабочка».
Установка шовно-роликовой герметизации больших корпусов
Установка шовно-роликовой сварки подходит для герметизации больших корпусов электронных компонентов в контролируемой среде. Используется для герметизации плоских металлических корпусов электронных компонентов с длиной стороны от 5 до 300 мм и корпусов типа «бабочка».
Установка конденсаторной герметизации
Установки контактной конденсаторной сварки предназначены для герметизации корпусов электронных компонентов в контролируемой среде.
Установка конденсаторной герметизации в среде высокого вакуума
Установка контактной конденсаторной сварки предназначена для герметизации корпусов электронных компонентов в среде высокого вакуума.
Установка конденсаторной герметизации высокой производительности
Установка контактной конденсаторной сварки предназначена для герметизации корпусов электронных компонентов в контролируемой среде, оснащена системой автоматической загрузки и выгрузки компонентов
Установка конденсаторной герметизации корпусов малых размеров
Установка контактной конденсаторной сварки предназначена для герметизации корпусов электронных компонентов малых размеров, в том числе ТО-18, ТО-25 и др.
PFL - пневматическая установка двусторонней обрубки и формовки выводов микросхем
Установка обеспечивает формовку «крылом чайки» и обрубку выводов различных типов компонентов с двух и четырехсторонним расположением выводов
APFL - автоматическая система обрубки и формовки выводов микросхем
Установка предназначена для формовки всех типов плоских компонентов с верхним, центральным или нижним расположением выводов.
LRS-1 - система восстановления выводов
Установка обеспечивает восстановление компланарности выводов компонентов с двух или четырехсторонним расположением выводов.
DIP - установка обрубки выводов DIP компонентов
Установка обеспечивает обрубку рамки компонента согласно спецификации Заказчика.
THTF - установка формовки выводов компонентов
Установка подходит для формовки выводов всех типов аксиальных компонентов.
PCL - установка обрубки выводов микросхем
Установка подходит для обрубки выводов микросхем до и после формовки.
LFC - установка вырубки микросхем из выводной рамки
Установка для вырубки компонентов из выводной рамки позволяет аккуратно и без деформаций проводить вырубку микросхем из выводной рамки.
Пайка лазерных диодов и их линеек
Технологические трудности пайки лазерных диодов и их линеек.
Микросборка МЭМС устройств: монтаж МЭМС кристалла в корпус
Технологические особенности микромонтажа кристаллов МЭМС в корпус.
Сборка силовых модулей по технологии спекания серебра
Технология спекания серебра позволяет получать соединения высокой прочности и надежности, способные выдерживать рабочие температуры выше 300 °С.
Монтаж кристаллов многокристальных модулей
Монтаж кристаллов при сборке многокристальных модулей является наиболее критичным этапом.
Эвтектическая пайка (AuSn) кристаллов
Эвтектическая пайка широко применяется при сборке электронных изделий. Обладает рядом преимуществ и особенностей
Сборка изделий оптоэлектроники
Корпуса оптоэлектронных изделий состоят из оптических и электронных компонентов.Чтобы устройство работало должным образом, оптические и электронные компоненты должны быть максимально точно выровнены друг относительно друга в процессе сборки изделия
Ультразвуковая сварка медной проволоки с алюминиевым покрытием
Использование установок TPT для ультразвуковой сварки медной проволокой, покрытой алюминиевым слоем.
Ультразвуковая микросварка изолированного медного провода
Применение ультразвуковой установки TPT для сварки изолированного медного провода
Формирование микрорельефа методом лазерной литографии
Процесс лазерной литографии позволяет формировать рисунок на подложках без применения фотошаблона