FINEPLACER® pico 2 - полуавтоматическая монтажная станция

FINEPLACER® pico 2 – это многоцелевая монтажная станция с точностью монтажа кристаллов менее 3 мкм. Благодаря возможности быстрой настройки, станция идеально подходит для разработки и прототипирования электронных изделий в лабораториях научно-исследовательских институтов и университетов.

Монтажная станция FINEPLACER® pico 2 поддерживает все известные технологии монтажа кристаллов, может оснащаться различными рабочими модулями и специализированным рабочим инструментом. Высокая гибкость и модульность установки позволяет расширять и дополнять ее функционал по мере необходимости в течение всего срока эксплуатации.

Установка FINEPLACER® pico 2 имеет систему визуального совмещения высокого разрешения. Регулируемое поле зрения и настраиваемое освещение образцов обеспечивает высокую точность ручного совмещения.

Большая рабочая область оборудования позволяет использовать пластины диаметром до 300 мм, что в сочетании с модулем усилия прижима высокой точности и широкого диапазона доступных усилий, дает пользователям возможность устанавливать различные компоненты и кристаллы.

Создание процессов осуществляется в интеллектуальном программном обеспечении, которое имеет удобный пользовательский интерфейс.

Монтажная станция FINEPLACER® pico 2 создана для отладки технологического процесса перед производственными процессами, и благодаря унифицированному программному обеспечению процесс легко может быть перенесен на автоматизированные монтажные станции FINEPLACER® femto 2, FINEPLACER® femto blu.

Особенности модели FINEPLACER® pico 2:

• Поддерживает различные технологии монтажа кристаллов (пайка, термокомпрессия, адгезионный монтаж, ультразвуковой монтаж), включая оплавление
• Визуальное программирование и доступ к каждому этапу процесса посредством сенсорного экрана
• Поддерживает широкий диапазон типоразмеров кристаллов
• Простота настройки и программирования с помощью сенсорного экрана
• Визуальный контроль процесса в режиме реального времени
• Модульная платформа, возможность дооснащения в течение всего срока эксплуатации
• Полностью ручной или полуавтоматический режимы работы
• Широкая рабочая область
• Точность монтажа кристаллов – менее 3 мкм
• Синхронизованный контроль всех параметров процесса
• Совмещение посредством наложения изображений
• Регулировка уровня освещенности
• Сохранение параметров и медиа данных процесса
• Совместимость с другими монтажными станциями компании Finetech
• Широкий диапазон усилий прижима

Применения и поддерживаемые технологии

• Сборка RFID модулей, датчиков изображения, ИК сенсоров
• Сборка детекторов рентгеновского и гамма-излучения
• Микросборка микроэлектромеханических систем (MEMS/MOEMS)
• Сборка радиочастотных модулей, устройств бесконтактной передачи данных
• Микросборка СВЧ модулей
• Адгезионный монтаж
• Эвтектическая пайка
• Спекание
• Термокомпрессия
• Термо- и ультразвуковой монтаж
• Флип-чип монтаж
• Технология «кристалл на стекле» (CоG)
• 2,5D и 3D микросборки
• Бескорпусный монтаж по технологии «кристалл на гибкой плате» (CoF)
• Бескорпусный монтаж по технологии «кристалл на плате» (CoB)
• Сборка по технологии «пластина к пластине (W2W)
• Сборка по технологии «кристалл к пластине (C2W)