Современные решения для производства электроники

FINEPLACER femto 2 - автоматическая субмикронная монтажная станция

Точность монтажа 0,5 мкм

FINEPLACER femto 2 — это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО — IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.

FINEPLACER femto 2 предлагает клиентам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.

Область применения

— Монтаж по методу Flip Chip (face down)
— Высокоточный монтаж кристаллов (face up)
— Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
— Монтаж VCSEL-, фотодиодов
— Монтаж светодиодов
— Монтаж микрооптических элементов
— Монтаж МЭМС и датчиков
— Трёхмерная компоновка
— Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
— Монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex

Поддерживаемые технологии

— Термокомпрессионный монтаж
— Термозвуковой монтаж
— Ультразвуковой монтаж
— Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки)
— Адгезионные технологии
— Термостабилизация при помощи УФ, нагрева
— Монтаж по технологии Copper Pillar
— Пайка кристаллов со столбиковыми выводами
— Монтаж механическим путём

Основные характеристики

— Распознавание образов для автоматических процессов позиционирования и монтажа
— Высокое оптическое разрешение при большом поле зрения
— Интегрированное управление процессами (IPM)
— IPM Command: программное обеспечение нового поколения на базе библиотеки
— Оперативная камера наблюдения за процессами
— Почти неограниченный спектр передовых монтажных технологий

Программное обеспечение

— Расширенная система управления прижимом
— Удобная среда для задания температурных профилей
— Полностью автоматическое или ручное управление
— Система документирования и записи процесса
— Возможность захвата изображения с видеокамеры
— Графический пользовательский интерфейс

Технические характеристики
 
Точность установки компонентов ±0.5 мкм
Поле обзора 3.8 – 2.7 мм
Максимальный размер кристалла 100 х 100 мм
Максимальный размер подложки 500 х 300 мм
Область размещения 450 х 150 мм
Перемещение по оси X / точность 450 мм / 0.1 мкм
Перемещение по оси Y / точность 150 мм / 0.1 мкм
Перемещение по оси Z / точность 10 мм / 0.2 мкм
Поворот по углу Θ / точность макс. ±9º / 0.0002º
Прижимной модуль:
  Минимальная сила прижима 0.2 N (0.1 N)
  Максимальная сила прижима 20 N (500 N)
Подогревающий столик:
  Максимальная скорость нагрева 20 K/ сек (100 K/сек)
  Максимальная температура 400ºC (500ºC)
  Точность удержания температуры ±1%

Дополнительное оборудование 

— Модуль прижима
— Модуль нагрева компонента
— Модуль переворота кристаллов
— Модуль дозатора
— Модуль проверки проводимости кристаллов
— Модуль подключения муравьиной кислоты
— Модуль лазерной пайки
— Модуль подключения инертного газа
— Модуль визуального контроля
— Модуль нагрева подложки/платы
— Держатель подложки
— Модуль ультразвуковой сварки
— Модуль УФ обработки.

Оборудование для микросборки и ремонта

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Микромонтаж