Система корпусирования электронных компонентов в пластик

Система герметизации электронных компонентов в пластик позволяет осуществлять корпусирование компонентов в пластик в пресс-форме. Использование сменных пресс-форм позволяет герметизировать корпуса различных форм и размеров. Загрузка выводных рамок и пеллетированного компаунда в систему осуществляется вручную, а процесс герметизации осуществляется автоматически в соответствии с заданными параметрами.

Особенности моделей:

• Высокая точность и повторяемость процессов
• Увеличенный срок службы пресс-форм
• Экономный расход воды и масла, низкое энергопотребление
• Низкий уровень вибраций, плавный ход привода, стабильное рабочее давление и скорость смыкания/размыкания пресс-форм вне зависимости от температуры масла

Применение моделей:

Корпусирование SOP , SOT, SOD, SMA, SMB, DFN, QFN, QFB, BGA, CSP , PLCC, MCM, IGBT

Технические характеристики моделей: