Современные решения для производства электроники
phone +7(495) 925-77-10
Задать вопрос
Оборудование
САПР
Материалы
Производители

Технологии

Пайка лазерных диодов и их линеек
Технологические трудности пайки лазерных диодов и их линеек.
Микросборка МЭМС устройств: монтаж МЭМС кристалла в корпус
Технологические особенности микромонтажа кристаллов МЭМС в корпус.
Сборка силовых модулей по технологии спекания серебра
Технология спекания серебра позволяет получать соединения высокой прочности и надежности, способные выдерживать рабочие температуры выше 300 °С.
Оборудование
Обработка полупроводниковых пластин и подложек Микросборка Дисковая резка Cортировка кристаллов Микромонтаж Микросварка Плазменная обработка Герметизация Технологии Сборка печатных плат Обработка проводов и кабелей Тестовое оборудование Вспомогательное оборудование