Современные решения для производства электроники

Технологии

Пайка лазерных диодов и их линеек
Технологические трудности пайки лазерных диодов и их линеек.
Микросборка МЭМС устройств: монтаж МЭМС кристалла в корпус
Технологические особенности микромонтажа кристаллов МЭМС в корпус.
Сборка силовых модулей по технологии спекания серебра
Технология спекания серебра позволяет получать соединения высокой прочности и надежности, способные выдерживать рабочие температуры выше 300 °С.
Монтаж кристаллов многокристальных модулей
Монтаж кристаллов при сборке многокристальных модулей является наиболее критичным этапом.
Эвтектическая пайка (AuSn) кристаллов
Эвтектическая пайка широко применяется при сборке электронных изделий. Обладает рядом преимуществ и особенностей