home
О компании
Сервис
Новости
События
Обучение
Контакты
Главная
О компании
Сервис
Новости
События
Обучение
Контакты
menu
search
наш канал
Современные решения для производства электроники
phone
+7(495)
925-77-10
Задать вопрос
Оборудование
САПР
Материалы
Производители
Главная
Оборудование
Микросборка
Технологии
Пайка лазерных диодов и их линеек
Технологические трудности пайки лазерных диодов и их линеек.
Микросборка МЭМС устройств: монтаж МЭМС кристалла в корпус
Технологические особенности микромонтажа кристаллов МЭМС в корпус.
Сборка силовых модулей по технологии спекания серебра
Технология спекания серебра позволяет получать соединения высокой прочности и надежности, способные выдерживать рабочие температуры выше 300 °С.
Монтаж кристаллов многокристальных модулей
Монтаж кристаллов при сборке многокристальных модулей является наиболее критичным этапом.
Эвтектическая пайка (AuSn) кристаллов
Эвтектическая пайка широко применяется при сборке электронных изделий. Обладает рядом преимуществ и особенностей
Оборудование
Обработка полупроводниковых пластин и подложек
Микросборка
Дисковая резка
Cортировка кристаллов
Микромонтаж
Микросварка
Плазменная обработка
Герметизация
Технологии
Сборка печатных плат
Обработка проводов и монтаж соединений
Тестовое оборудование
Вспомогательное оборудование
close
Задать вопрос
Антиспам - не удалять!
account_circle
Представьтесь
email
E-mail
mode_edit
Ваш вопрос