Технологии / Евроинтех - решения для производства электроники

Технологические трудности пайки лазерных диодов и их линеек.

Технологические особенности микромонтажа кристаллов МЭМС в корпус.

Технология спекания серебра позволяет получать соединения высокой прочности и надежности, способные выдерживать рабочие температуры выше 300 °С.

Монтаж кристаллов при сборке многокристальных модулей является наиболее критичным этапом.

Эвтектическая пайка широко применяется при сборке электронных изделий. Обладает рядом преимуществ и особенностей