Современные решения для производства электроники

Технологии

Пайка лазерных диодов и их линеек
Технологические трудности пайки лазерных диодов и их линеек.
Микросборка МЭМС устройств: монтаж МЭМС кристалла в корпус
Технологические особенности микромонтажа кристаллов МЭМС в корпус.
Сборка силовых модулей по технологии спекания серебра
Технология спекания серебра позволяет получать соединения высокой прочности и надежности, способные выдерживать рабочие температуры выше 300 °С.
Монтаж кристаллов многокристальных модулей
Монтаж кристаллов при сборке многокристальных модулей является наиболее критичным этапом.
Эвтектическая пайка (AuSn) кристаллов
Эвтектическая пайка широко применяется при сборке электронных изделий. Обладает рядом преимуществ и особенностей
Сборка изделий оптоэлектроники
Корпуса оптоэлектронных изделий состоят из оптических и электронных компонентов.Чтобы устройство работало должным образом, оптические и электронные компоненты должны быть максимально точно выровнены друг относительно друга в процессе сборки изделия
Ультразвуковая сварка медной проволоки с алюминиевым покрытием
Использование установок TPT для ультразвуковой сварки медной проволокой, покрытой алюминиевым слоем.
Ультразвуковая микросварка изолированного медного провода
Применение ультразвуковой установки TPT для сварки изолированного медного провода