Современные решения для производства электроники

SGM-7000А - Установка шлифовки и полировки полупроводниковых пластин

Модель предназначена для шлифовки пластин различных материалов: кремний, сапфир, GaN, GaAs, SiC, AlN, кварц и др. Модель подходит для обработки как твердых, так и хрупких материалов, позволяет снизить длительность процесса полировки, минимизировать сколы и повреждения. Имеет вертикальное расположение пластин.

Преимущества модели SGM-7000A:

  • Подходит для хрупких материалов и тонких пластин
  • Минимизация напряжений при обработке пластин за счет движения алмазных дисков вперед и назад
  • Автоматическое измерение толщины материала
  • Непрерывный или интервальный процесс
  • Датчик перегрузки системы

Технические характеристики модели SGM-7000A:

Макс. рабочая область

200 мм

Количество обрабатываемых пластин в зависимости от их диаметра

Ø2” ×5, Ø 3” ×3, Ø 4” 3, Ø 4” ×1, Ø 6” ×1

Частота вращения шлифовального диска

2200 об/мин

Частота вращения шпинделя

400 об/мин

Макс. ход перемещения пластины (вправо-влево, ось X)

80 мм

Максимальный ход шпинделя со шлифовальным кругом (вперёд-назад, ось Y)

25 мм

Объем емкости охладителя

55 л

Вес

500 кг

Энергопотребление

1100 Вт

Габаритные размеры (ДхШхВ)

1300 х 590 х 1550 мм

Оборудование для шлифовки и полировки полупроводниковых пластин

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Шлифовка и полировка пластин