Современные решения для производства электроники

Osiris CHEMIXX Mask30 - установка отмывки пластин

Установка CHEMIXX Mask30 предназначена для отмывки фотошаблонов размером до 9” x 9 и полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм

Преимущества модели CHEMIXX Mask30:

  • Безопасная работа с реагентами
  • Держатель подложек с малой площадью контакта
  • Встроенная система подачи жидких материалов
  • Компактный дизайн
  • Удобный интерфейс на базе сенсорного экрана

Особенности модели CHEMIXX Mask30:

  • Подходит для работы с едкими веществами, в том числе H2SO4, H2O2, NH4OH
  • Очистка с подачей растворителя под давлением, с использованием мегазвука и щёток
  • Встроенная промывка деионизованной водой
  • Рабочая камера и чаша из HDPE
  • Дозирование материала задаётся в технологической программе

Технические характеристики установки CHEMIXX Mask30:

Размеры пластин/подложек

Круглые диаметром до 300 мм,

Квадратные с размерами до 9”x 9” (230х230 мм)

Скорость вращения

до 4 000 оборотов в минуту

Количество ёмкостей с жидким материалом

До 3х, во встроенном кабинете

Количество манипуляторов

До 2х

Управление

Сенсорный экран 22”

Требуемые подключения

Электропитание: 400 В, 3 фазы, 50 Гц;

Вакуум: -0,8 бар

Сжатый воздух: 8 бар

Азот: 4 бар

DI вода: 8 бар

Вытяжка: 220 м3

Дренаж

Габариты

1200 х 650 х 1740 мм

Компания предлагает оборудование для работы с фоторезистом: нанесение, проявление, сушка; а также установки для отмывки фотошаблонов, установки сращивания пластин.

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Жидкостная обработка