Современные решения для производства электроники

Osiris BASIXX ST20+ - установка нанесения и проявления фоторезиста

Установка Osiris BASIXX ST20+ предназначена для нанесения и проявления фоторезиста методом центрифугирования, подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм. Установка является экономичным решением для лабораторного применения.

Преимущества модели BASIXX ST20+:

  • До пяти дозирующих линий с автоматической подачей материала
  • Съемная чаша обеспечивает удобство очистки
  • Простота в управлении, написании и сохранении программ технологических процессов

Особенности модели BASIXX ST20+:

  • Химически устойчивый корпус из полипропилена
  • Прямой привод центрифуги
  • Дозирование вручную либо автоматически с помощью моторизированного шприца или насоса
  • Прозрачная крышка
  • Интерфейс: сенсорный экран

Технические характеристики установки BASIXX ST20+:

Размеры пластин/подложек

Круглые диаметром до 200 мм,

Квадратные с размерами до 150х150 мм

Скорость вращения центрифуги

До 10000 об/мин, шаг регулировки 1 об/мин

Ускорения вращения

До 4000 об/мин за секунду

Длительность тех. процесса

1 – 999,9 с; с шагом 0,1 с

Материал чаши

Полипропилен

Количество линий дозирования

До 5 шт.

Требуемые подключения

Электропитание: 220 В, 1 фаза, 50 Гц;

Вакуум: -0,8 бар

Вытяжка: приблиз. 30 м3

Подача азота (опционально): 4±0,2 бар;

Подача сжатого воздуха (опционально): 8±2 бар

Размеры (с закрытой крышкой)

450х510х425 мм

Компания предлагает оборудование для работы с фоторезистом: нанесение, проявление, сушка; а также установки для отмывки фотошаблонов, установки сращивания пластин.

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Операции с фоторезистом