Современные решения для производства электроники

Osiris CHEMIXX 30pm - установка отмывки пластин

Установка CHEMIXX 30pm предназначена для отмывки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм, подложек и фотошаблонов размером до 9” x 9”, с использованием растворителей, мегазвука и механической очистки щёткой

Преимущества модели CHEMIXX 30pm:

  • Встроенная система подачи жидких материалов
  • Широкий выбор насадок
  • Компактный дизайн
  • Удобный интерфейс на базе сенсорного экрана

Особенности модели:

  • До 6 линий подачи жидкого материала на каждой распределительной руке (манипуляторе)
  • Подогрев жидкого материала в линии подачи
  • Химический стойкий корпус и чаша из полипропилена
  • Дозирование материала задаётся в технологической программе

Технические характеристики установки CHEMIXX 30pm:

Размеры пластин/подложек

Круглые диаметром до 300 мм,

Квадратные с размерами до 9”x 9” (230х230 мм)

Скорость вращения

до 4 000 оборотов в минуту

Количество ёмкостей с жидким материалом

До 3х, во встроенном кабинете

Количество манипуляторов

До 2х

Подогрев материала в линии

до 60°С

Требуемые подключения

Электропитание: 400 В, 3 фазы, 50 Гц;

Вакуум: -0,8 бар

Подача сжатого воздуха (опционально): 8 бар

Подача азота (опционально): 4.5 бар

Вытяжка: 220 м3

Дренаж

Габариты

1200 х 650 х 1300 мм

Компания предлагает оборудование для работы с фоторезистом: нанесение, проявление, сушка; а также установки для отмывки фотошаблонов, установки сращивания пластин.

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Жидкостная обработка