Современные решения для производства электроники

Обработка полупроводниковых пластин и подложек

Kenosistec KE 500/1000 - установки вакуумного термического и электронно-лучевого напыления тонких пленок
Установки предназначены для вакуумного напыления тонких пленок различных материалов (металлов, нитридов, оксидов и др.) методом термического испарения или электронно-лучевым способом.
Kenosistec KS 40/80/120V - установки вакуумного магнетронного напыления тонких пленок c вертикальным расположением магнетронных источников
Установки предназначены для магнетронного напыления тонких пленок различных материалов (металлов, нитридов, оксидов и др.).
Kenosistec KS 300С/500C/1000С - установки вакуумного магнетронного напыления тонких пленок c конфокальным расположением магнетронных источников
Установки предназначены для конфокального магнетронного напыления тонких пленок различных материалов (металлов, нитридов, оксидов и др.).
TFE BH3/4F - установки вакуумного магнетронного напыления
Установки вакуумного магнетронного напыления тонких пленок с горизонтальным расположением подложек и магнетронных источников. Установки этой серии позволяют распылять металлы, резистивные сплавы и диэлектрики из трёх либо четырёх источников.
TFE BV3/4F - установки вакуумного магнетронного напыления
Установки вакуумного магнетронного напыления тонких пленок с вертикальным расположением подложек и магнетронных источников, обеспечивающие высокую однородность плёнок в процессе осаждения.
TFE Polygon - установки вакуумного напыления
Установки вакуумного напыления тонких пленок кластерного типа.
R-серия инструментов АСО плёнок PICOSUN
Серия, имеющая уникальный дизайн с горячими стенками внутренней камеры, верхней подачей прекурсоров и конструкцию с двойной камерой, гарантирует напыление плёнок АСО высочайшего качества. Плёнки обладают превосходной однородностью даже на поверхностях со сверхсложными структурами, такими как образцы со сквозными порами, микроканавки со свехвысоким соотношением геометрических размеров и на наночастицах порошков.
Инструменты АСО плёнок PICOSUN P-300
Серия определяет новую эру АСО производств в промышленных масштабах, является полностью автоматизированным, оптимизировано для промышленных производств с возможностью объединения в кластеры.
PICOSUN P-1000 - промышленный инструмент АСО пленок пакетного типа
Инструмент АСО пленок пакетного типа PICOSUN P-1000 со сверхвысокими объемами обработки образцов ставит Picosun среди лидеров новой технологии. Реакционная камера P-1000 спроектирована таким образом, чтобы вместить пакеты подложек диаметром до 450 мм, а также большие листы стекла.
Вакуумный кластерный инструмент PICOPLATFORM 200
Вакуумный кластерный инструмент PICOPLATFORM™ 200 продолжает идею уникальной масштабируемости и модульности всех инструментов АСО PICOSUN™. Кластер состоит из нескольких отдельных реакционных камер для АСО, интегрированных вокруг центрального модуля загрузки и контроля, основанного на вакуумном роботизированном манипуляторе Brooks MX400.
Вакуумный кластерный инструмент PICOPLATFORM 300
Вакуумный кластерный инструмент PICOPLATFORM 300 предлагает непревзойденное качество процесса АСО, высокую производительность и уникальный принцип модульности с полностью стандартизированными автоматизированными решениями для производств в больших объемах.
PICOSUN P-1200 - промышленный инструмент АСО пленок пакетного типа
Установка атомно-слоевого осаждения Picosun P-1200 предназначена для обработки подложек больших размеров, в том числе из гибких материалов, и рассчитана на применение в крупносерийном промышленном производстве. Установка Picosun P-1200 имеет инновационную модульную конструкцию, обеспечивает максимальную производительность, минимальное время простоя, низкую стоимость владения и высочайшее качество тонких плёнок с превосходной однородностью.
АТ410/АТ610 - настольная установка атомно-слоевого осаждения
Компактные модели атомно-слоевого осаждения тонких пленок.
ORBIS ALPHA AURIX - установка осаждения органических пленок из газовой фазы
Установка Orbis Alpha AURIX предназначена для осаждения самособирающихся органических пленок (SAM, Self Assembled Monolayers).
ORBIS 1000 AURIX - установка осаждения органических пленок из газовой фазы
Установка ORBIS 1000 AURIX предназначена для осаждения самособирающихся органических пленок (SAM, Self Assembled Monolayers).
Настольная установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования
Установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования предназначена для нанесения фоторезистивных слоев на подложки и пластины с размерами 4”, 6”, 60х48 мм
Настольная установка сушки фоторезиста
Установка сушки фоторезиста предназначена для сушки фоторезистивных слоев на подложках и пластинах с размерами от 2” до 8”.
Настольная установка проявления фоторезиста
Установка проявления фоторезиста предназначена нанесения проявителя на подложки и пластины с размерами до 6”.
Siansonic UC - установки ультразвукового спрей-нанесения материалов
Установки предназначены для ультразвукового спреевого нанесения фоторезистов и других материалов на пластины и подложки
Siansonic PC330 - установка ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста
Установка PC330 использует технологию ультразвукового нанесения материала для получения фоторезистивных слоев высокой однородности на пластинах и подложках при производстве изделий микроэлектроники.
Siansonic PL - автоматические установки ультразвукового спрей-нанесения материалов
Установки ультразвукового спрей-нанесения материалов серии PL широко используются для нанесения фоторезистивных слоев на пластины и подложки при производстве изделий микроэлектроники
ASSI SV-702-M2 - двухкамерная установка отмывки и сушки
Установка отмывки и сушки пластин с фронтальной загрузкой, может поставляться как в двухкамерном исполнении, так и в исполнении с одной камерой, а также, напольного или настольного типа.
CEE 300MXD - установка жидкостной обработки с мегазвуком
Установка предназначена для обработки полупроводниковых пластин и с применением мегазвукового воздействия.
Apogee Bake Plate - установка сушки фоторезиста
Установка Apogee Bake Plate предназначена для сушки фоторезиста на пластинах диаметром до 200 мм.
Apogee Spin Coater - установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования
Установка Apogee Spin Coater предназначена для нанесения фоторезистивных покрытий методом центрифугирования на пластины диаметром до 200 мм.
Apogee Spin Developer/Cleaner - установка проявления фоторезиста
Установка Apogee Spin Developer/Cleaner предназначена для проявления фоторезиста на пластинах диаметром до 200 мм.
USS10 - установка ультразвукового спрей-нанесения материалов
Установки ультразвукового спрей-нанесения материалов USS10 широко используются для нанесения различных материалов на пластины и подложки при производстве изделий микроэлектроники.
ABM/6/350/NUV/DCCD/M - ручная система одностороннего совмещения и экспонирования
Ручная система одностороннего совмещения и экспонирования.
ABM/6/350/NUV/DCCD/BSV/M - ручная система двустороннего совмещения
Ручная система двустороннего совмещения
ABM/8/500/NUV/DCCD/M - ручная система совмещения по лицевой стороне большой площади (8”)
Ручная система совмещения по лицевой стороне большой площади (8”)
ABM/6/350/NUV/MR - система репликации маски
Система репликации маски включает в себя источник излучения (ближний и дальний УФ), источник питания и ручной либо автоматический контроллер экспозиции. Этот продукт в основном сосредоточен на процессе единичной литографии с высокой производительностью при низкой стоимости решения.
ABM/6/350/NUV/DCCD/SA - полуавтоматическая система одностороннего совмещения
Полуавтоматическая система одностороннего совмещения. Особенно подходит для производства оптико-электронных устройств и светодиодов, управляется с помощью PLC-контроллера и сенсорного экрана. Процесс запускается одним нажатием кнопки, что эффективно повышает производительность и стабильность.
ABM/6/350/NUV/DCCD/FA - полностью автоматическая система совмещения и экспонирования
Полностью автоматическая система совмещения и экспонирования применяется для совмещения пластины/подложки и фотошаблона по лицевой стороне с последующим экспонированием фоторезиста.
MA - ручные установки совмещения и экспонирования
Ручные установки совмещения и экспонирования серии MA
SA - полуавтоматические установки совмещения и экспонирования
Серия полуавтоматических установок совмещения и экспонирования, отличающаяся высокой надежностью и стабильностью получаемых результатов
DA - установки двустороннего совмещения и экспонирования
Установки двустороннего совмещения и экспонирования серии DA
DS - установки совмещения и двустороннего экспонирования
Установки совмещения и двустороннего экспонирования серии DS
POLOS NanoWriter - компактная установка безмасковой литографии
Компактная модель для работы с пластинами диаметром до 100 мм, платами 48х60 мм, а также c фотошаблонами 76х76 и 102х102 мм
POLOS NanoWriter Advanced - высокоточная установка безмасковой литографии
Компактная модель высокого разрешения для работы с пластинами диаметром до 100 мм, платами 48х60 мм и фотошаблонами 76х76 и 102х102 мм
DaLI - настольная система безмасковой литографии
Универсальная компактная настольная система лазерной литографии для научно-исследовательских работ
POLOS MicroPrinter - бюджетная установка безмасковой литографии
POLOS MicroPrinter представляет собой компактную и недорогую установку безмасковой литографии для быстрого прототипирования, реализованную на базе проекционной технологии μLCD.
IoN 10V - установка плазменной обработки поверхностей
Установка предназначена для очистки и активации поверхности пластин диаметром до 200 мм.
GIGAbatch 310 M - установка плазменного травления фоторезиста
Установка предназначена для удаления фоторезиста с пластин и подложек размером до 150 мм
GIGAbatch 360 P / 380 P - установки плазменного травления фоторезиста
Установки предназначены для удаления фоторезиста с пластин и подложек размером до 150 мм/200 мм
ORBIS ALPHA XERIC - установка травления кремния и оксида кремния
Установка предназначена для изотропного травления кремния и оксида кремния в непрерывном потоке, с высокоточным дозированием, контролем температуры и давления рабочего газа
Apogee Bonder - установка монтажа пластин на пластину-носитель
Установка Apogee Bonder предназначена для временного монтажа пластин диаметром до 300 мм на пластину-носитель.
Apogee Mechanical Debonder - установка механического демонтажа пластин
Установка Apogee Mechanical Debonder предназначена для демонтажа/снятия пластин с пластины-носителя.
Osiris AFIXX 20m - установка временного сращивания пластин
Установка предназначена для временного сращивания полупроводниковых пластин диаметро до 200 мм и подложек с размерами до 150 х 150 мм.
Osiris DEFIXX m - установка разделения пластин
настольная установка разделения полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 300 мм после временного сращивания.
SGM-7000А - Установка шлифовки и полировки полупроводниковых пластин
Модель предназначена для шлифовки пластин различных материалов: кремний, сапфир, GaN, GaAs, SiC, AlN, кварц и др.