CEE 300MXD - установка жидкостной обработки с мегазвуком

Установка предназначена для обработки полупроводниковых пластин и с применением мегазвукового воздействия.

Применения модели CEE 300MXD:

• Проявление фоторезиста на структурах с большим отношением геометрических размеров
• Проявление толстых фоторезистов SU8
• Очистка после проявления, временного сращивания и полировки пластин
• Очистка фотошаблонов
• Снятие фоторезиста
• Травление металлов (опционально возможен нагрев)

Преимущества модели CEE 300MXD:

• Высокая однородность обработки по пластине
• Высокоточный контроль скорости вращения и быстрое ускорение
• Компактный дизайн

Особенности модели CEE 300MXD:

• Струйное нанесение проявителя/раствора для очистки
• Подходит для пластин диаметром от 75 мм до 450 мм и подложек с размерами 350х350 мм
• Подходит для удаления частиц диаметром менее 0,15 мкм
• Подходит для работы с тонкими и хрупкими пластинами

Технические характеристики модели CEE 300MXD:

Размеры подложек/пластин	Круглые: диаметром до 450 мм Квадратные: размеры до 350х350 мм
Материал	Нержавеющая сталь
Скорость вращения центрифуги	0 ~ 6000 об/мин
Ускорения вращения шпинделя	0 ~ 30000 об/мин/с – без загрузки 0 ~ 23000 об/мин/с – с пластиной диаметром 300 мм 0 ~ 300 об/мин/с – с подложкой 350х350х0,6 мм
Повторяемость вращения	< 0,2 об/мин
Разрешение вращения	< 0,2 об/мин
Количество дозирующих насадок	До 16 шт.
Система управления	Встроенный ПК с ОС Windows; Цветной дисплей 7”; интерфейс USB/Ethernet
Количество технологических программ	До 250 000
Шаг технологической программы	0 – 9999,9 сек
Требования к подключениям	Электропитание: 220 В, 1ф., 2350 Вт, 12А Дренаж, вытяжка, вакуум Для отдельных процессов: азот или сжатый воздух, DI вода