Сортировка кристаллов на базе автоматических платформ AMADYNE
Компания AMADYNE предлагает решения для сортировки кристаллов на базе своих универсальных автоматических платформ EMU, CAT и fab1 как в составе монтажных комплексов, так и в виде отдельных сортировочных систем. Выбор платформы обуславливается, в первую очередь, необходимой производительностью и максимальным диаметром пластин, с которых необходимо осуществлять сортировку.
AMADYNE fab1 - универсальная автоматическая сборочная система
Универсальная автоматическая монтажная станция, используемая для работы с компонентами практически любых типов и размеров, отличается гибкостью и легкостью в управлении, позволяет работать с полупроводниковыми пластинами диаметром до 300 мм, имеет широкий диапазон применений, таких как нанесение клеев, паст, адгезивов, эвтектической пайки, штемпелевание, сортировка пластин и пр. Установка имеет большую рабочую область, интуитивный простой пользовательский интерфейс и компактный дизайн.
AMADYNE EMU - автоматическая сборочная система
Установка предназначена для монтажа полупроводниковых компонентов различного типа и размера с использованием технологий монтаж на клей и эвтектику. Установка обладает визуальной системой позиционирования и контроля, функцией автоматической смены рабочего инструмента, компактным эргономичным дизайном и простотой в управлении.
Palomar 3880 - автоматическая сборочная установка
Автоматическая монтажная станция разработана для проведения полностью автоматизированных процессов микроэлектронного поверхностного монтажа. Модель Palomar 3880 комбинирует испытанную комплексную технологию поверхностного монтажа с последними достижениями дизайна, техники и программного обеспечения. Гибкий, контролируемый с помощью компьютера процесс монтажа кристалла, автоматизированная система позиционирования компонента позволяют производить микромонтажные работы с высокой точностью совмещения и качеством получаемого соединения между компонентом и платой.
Palomar 6500 - автоматическая сборочная установка
Модель 6500 предназначена для выполнения полностью автоматической высокоскоростной сборки микроэлектронных устройств с точностью до 1.5 мкм. Время выполнения одной операции 7 секунд. Данное оборудование позволяет проводить работы с Flip chip, Chip-on-board, Fine pitch SMT, Multichip и Microwave модулей, гибридных микросборок, выполнять эвтектическую пайку кристаллов (например, лазерных диодов, HBLED и т.д.).
Palomar 8100 - установка для высокоскоростной ультразвуковой микросварки
Данная установка применяется для ультразвуковой микросварки методом шариковой или стежковой термокомпрессии и представляет собой полностью законченное решение, которое воплотило в себе современные достижения в технологии микросварки. Установка выполняет полностью автоматический монтаж соединений, чем существенно повышает производительность и исключает источники возникновения разброса выходных параметров.
Palomar 9000 - установка для высокоскоростной ультразвуковой микросварки
Данная установка воплощает в себе современные достижения в технологии микросварки, а именно, возможность глубокого доступа, имеет широкую рабочую область, высокую скорость разварки и т.д., а также имеет современный графический интерфейс пользователя. Установка Model 9000 позволяет производить разварку как золотой либо алюминиевой проволокой диаметром 17.5-75 мкм, так и золотой лентой размерами от 12.7 х 50.8 до 25.4 х 254 мкм.
AVIO MCW-750 PG - установка контактной микросварки расщепленным электродом
Установка для микромонтажных соединений предназначена для сварки различных мелких элементов, в том числе тонкой проволоки диаметром от 17 мкм методом контактной сварки расщепленным электродом. Установка может быть укомплектована различными видами электродов, которые отличаются материалами исполнения и площадью контактных площадок электродов. При этом, доступны электроды с контактными площадками от 25 х 25 мкм до 0,7 х 0,7 мм.
AEON - система плазменной очистки
AEON - настольная установка плазменной обработки, рекомендуется для применения в лабораторных условиях и мелкосерийном производстве. Объём камеры 35 л.
Philo - система плазменной очистки
Philo - установка плазменной обработки с небольшой загрузкой, рассчитанная на непрерывную работу в круглосуточном режиме. Объём камеры 8 л, 2 газовые линии.
Juno - система плазменной очистки
Juno - установка плазменной обработки со средним объёмом камеры (80 л, 2 газовые линии), подходит как для применения в лабораторных условиях, так и в серийном производстве. Может использоваться для плазменного травления фоторезиста.
Titan - система плазменной очистки
Titan - установка плазменной c большим объёмом камеры (95 л, 6 магазинов, 2 газовых линии). Предназначена для применения в крупносерийном производстве изделий электроники.
Vesta - установка плазменной обработки
Vesta - установка плазменной обработки, конфигурируемая в соответствии с требованиями заказчика, включая размер, материал и покрытие рабочей камеры, способ манипулирования образцами и конфигурацию электродной системы.
IoN40 - Система плазменной обработки
Система плазменной обработки IoN40 представляет собой одну из последних разработок компании PVA TeРla. Модель IoN40 оснащена высокочастотным плазменным источником, улучшенной системой контроля процесса, звуковым оповещением для предотвращения ошибок в работе системы, имеет компактный дизайн для настольного применения.
GIGA 690 - Система плазменной обработки
Система плазменной обработки GIGA 690 позволяет проводить очистку поверхностей плазмой низкого давления и используется для обработки корпусов кристаллов перед проведением процессов микросборки, разварки выводных контактов и герметизации. Благодаря использованию микроволн система GIGA 690 обеспечивает быструю и качественную очистку поверхностей без повреждений.
Установка прихватки крышек
Установка контактной конденсаторной сварки предназначена для прихватки крышек корпусов электронных компонентов в контролируемой среде. Подходит для корпусов электронных компонентов с размерами от 2.0×1.6 мм до 13.3×6.5 мм.
Установка шовно-роликовой герметизации в вакууме
Установка шовно-роликовой сварки предназначена герметизации корпусов электронных компонентов в среде высокого вакуума. Подходит для герметизации корпусов электронных компонентов с размерами от 2.0×1.6 до 13.3×6.5 мм.
Установка шовно-роликовой герметизации с одной сварочной головой
Установка шовно-роликовой сварки предназначена для герметизации корпусов электронных компонентов в контролируемой среде. Подходит для герметизации плоских металлических корпусов электронных компонентов с длиной стороны от 5 до 100 мм и корпусов типа «бабочка».
Установка шовно-роликовой герметизации больших корпусов
Установка шовно-роликовой сварки подходит для герметизации больших корпусов электронных компонентов в контролируемой среде. Используется для герметизации плоских металлических корпусов электронных компонентов с длиной стороны от 5 до 300 мм и корпусов типа «бабочка».
Сборка изделий оптоэлектроники
Корпуса оптоэлектронных изделий состоят из оптических и электронных компонентов.Чтобы устройство работало должным образом, оптические и электронные компоненты должны быть максимально точно выровнены друг относительно друга в процессе сборки изделия
