Современные решения для производства электроники
phone +7(495) 228-72-04
Задать вопрос
Оборудование
САПР
Материалы
Производители

Герметизация

Установка прихватки крышек
Установка контактной конденсаторной сварки предназначена для прихватки крышек корпусов электронных компонентов в контролируемой среде. Подходит для корпусов электронных компонентов с размерами от 2.0×1.6 мм до 13.3×6.5 мм.
Автоматическая установка шовно-роликовой герметизации корпусов
Установка предназначена для укладки, прихватки и приварки крышек прямоугольных и круглых корпусов различных размеров из различных материалов.
Настольная установка шовно-роликовой герметизации корпусов
установка предназначена для приварки крышек прямоугольных и круглых корпусов различных размеров из различных материалов.
Установка шовно-роликовой герметизации корпусов в вакууме
Установка предназначена для приварки крышек прямоугольных и круглых корпусов различных размеров из различных материалов в вакууме.
Полуавтоматическая установка конденсаторной герметизации корпусов
Установка предназначена для конденсаторной приварки крышек корпусов различных размеров из различных материалов.
Автоматическая установка конденсаторной герметизации корпусов
Установка предназначена для конденсаторной приварки крышек корпусов различных размеров из различных материалов.
Установка лазерной герметизации корпусов
Установка предназначена для бесконтактной лазерной приварки крышек корпусов различных размеров из различных материалов.
PFL - пневматическая установка двусторонней обрубки и формовки выводов микросхем
Установка обеспечивает формовку «крылом чайки» и обрубку выводов различных типов компонентов с двух и четырехсторонним расположением выводов
APFL - автоматическая система обрубки и формовки выводов микросхем
Установка предназначена для формовки всех типов плоских компонентов с верхним, центральным или нижним расположением выводов.
LRS-1 - система восстановления выводов
Установка обеспечивает восстановление компланарности выводов компонентов с двух или четырехсторонним расположением выводов.
DIP - установка обрубки выводов DIP компонентов
Установка обеспечивает обрубку рамки компонента согласно спецификации Заказчика.
THTF - установка формовки выводов компонентов
Установка подходит для формовки выводов всех типов аксиальных компонентов.
PCL - установка обрубки выводов микросхем
Установка подходит для обрубки выводов микросхем до и после формовки.
LFC - установка вырубки микросхем из выводной рамки
Установка для вырубки компонентов из выводной рамки позволяет аккуратно и без деформаций проводить вырубку микросхем из выводной рамки.
Система корпусирования электронных компонентов в пластик
Система герметизации электронных компонентов в пластик позволяет осуществлять корпусирование компонентов в пластик в пресс-форме.
Оборудование
Обработка полупроводниковых пластин и подложек Микросборка Дисковая резка Cортировка кристаллов Микромонтаж Микросварка Плазменная обработка Герметизация Укладка и прихватка крышек Шовно-роликовая герметизация Герметизация методом рельефной сварки Заливка Формовка и обрезка выводов Лазерная маркировка Корпусирование в пластик Технологии Сборка печатных плат Обработка проводов и монтаж соединений Тестовое оборудование Вспомогательное оборудование