FINEPLACER® pico 2 - полуавтоматическая монтажная станция
FINEPLACER®
pico 2 – это многоцелевая монтажная станция с точностью монтажа кристаллов
менее 3 мкм. Благодаря возможности быстрой настройки, станция идеально подходит
для разработки и прототипирования электронных изделий в лабораториях
Монтажная станция FINEPLACER® pico 2 поддерживает все известные технологии монтажа кристаллов, может оснащаться различными рабочими модулями и специализированным рабочим инструментом. Высокая гибкость и модульность установки позволяет расширять и дополнять ее функционал по мере необходимости в течение всего срока эксплуатации.
Установка FINEPLACER® pico 2 имеет систему визуального совмещения высокого разрешения. Регулируемое поле зрения и настраиваемое освещение образцов обеспечивает высокую точность ручного совмещения.
Большая рабочая область оборудования позволяет использовать пластины диаметром до 300 мм, что в сочетании с модулем усилия прижима высокой точности и широкого диапазона доступных усилий, дает пользователям возможность устанавливать различные компоненты и кристаллы.
Создание процессов осуществляется в интеллектуальном программном обеспечении, которое имеет удобный пользовательский интерфейс.
Монтажная станция FINEPLACER® pico 2 создана для отладки технологического процесса перед производственными процессами, и благодаря унифицированному программному обеспечению процесс легко может быть перенесен на автоматизированные монтажные станции FINEPLACER® femto 2, FINEPLACER® femto blu.
Особенности модели FINEPLACER® pico
2:
- Поддерживает различные технологии монтажа кристаллов (пайка, термокомпрессия, адгезионный монтаж, ультразвуковой монтаж), включая оплавление
- Визуальное программирование и доступ к каждому этапу процесса посредством сенсорного экрана
- Поддерживает широкий диапазон типоразмеров кристаллов
- Простота настройки и программирования с помощью сенсорного экрана
- Визуальный контроль процесса в режиме реального времени
- Модульная платформа, возможность дооснащения в течение всего срока эксплуатации
- Полностью ручной или полуавтоматический режимы работы
- Широкая рабочая область
- Точность монтажа кристаллов – менее 3 мкм
- Синхронизованный контроль всех параметров процесса
- Совмещение посредством наложения изображений
- Регулировка уровня освещенности
- Сохранение параметров и медиа данных процесса
- Совместимость с другими монтажными станциями компании Finetech
- Широкий диапазон усилий прижима
Применения и поддерживаемые технологии
- Сборка RFID модулей, датчиков изображения, ИК сенсоров
- Сборка детекторов рентгеновского и гамма-излучения
- Микросборка микроэлектромеханических систем (MEMS/MOEMS)
- Сборка радиочастотных модулей, устройств бесконтактной передачи данных
- Микросборка СВЧ модулей
- Адгезионный монтаж
- Эвтектическая пайка
- Спекание
- Термокомпрессия
- Термо- и ультразвуковой монтаж
Флип-чип монтаж- Технология «кристалл на стекле» (CоG)
- 2,5D и 3D микросборки
- Бескорпусный монтаж по технологии «кристалл на гибкой плате» (CoF)
- Бескорпусный монтаж по технологии «кристалл на плате» (CoB)
- Сборка по технологии «пластина к пластине (W2W)
- Сборка по технологии «кристалл к пластине (C2W)