Установка отмывки и сушки пластин с фронтальной загрузкой, может поставляться как в двухкамерном исполнении, так и в исполнении с одной камерой, а также, напольного или настольного типа.
Установка предназначена для отмывки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм, подложек и фотошаблонов размером до 9” x 9”, с использованием растворителей, мегазвука и механической очистки щёткой
Установка предназначена для нанесения и проявления фоторезиста методом центрифугирования. Подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм.
Автоматическая комбинированная кластерная система для проведения процессов с фоторезистом. Подходит для полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм и подложек размером до 150х150 мм
Установки ультразвукового спрей-нанесения материалов серии PL широко используются для нанесения фоторезистивных слоев на пластины и подложки при производстве изделий микроэлектроники
