Osiris CHEMIXX Mask30 - установка отмывки пластин
Установка CHEMIXX Mask30 предназначена для отмывки
фотошаблонов размером до 9” x 9 и полупроводниковых пластин диаметром до 300
мм
Преимущества модели CHEMIXX Mask30:
- Безопасная работа с реагентами
- Держатель подложек с малой площадью контакта
- Встроенная система подачи жидких материалов
- Компактный дизайн
- Удобный интерфейс на базе сенсорного экрана
Особенности модели CHEMIXX Mask30:
- Подходит для работы с едкими веществами, в том числе H2SO4, H2O2, NH4OH
- Очистка с подачей растворителя под давлением, с использованием мегазвука и щёток
- Встроенная промывка деионизованной водой
- Рабочая камера и чаша из HDPE
- Дозирование материала задаётся в технологической программе
Технические характеристики установки CHEMIXX Mask30:
|
Размеры пластин/подложек |
Круглые диаметром до 300 мм, Квадратные с размерами до 9”x 9” (230х230 мм) |
|
Скорость вращения |
до 4 000 оборотов в минуту |
|
Количество ёмкостей с жидким материалом |
До 3х, во встроенном кабинете |
|
Количество манипуляторов |
До 2х |
|
Управление |
Сенсорный экран 22” |
|
Требуемые подключения |
Электропитание: 400 В, 3 фазы, 50 Гц; Вакуум: - Сжатый воздух: 8 бар Азот: 4 бар DI вода: 8 бар Вытяжка: 220 м3/ч Дренаж |
|
Габариты |
1200 х 650 х 1740 мм |
Компания предлагает оборудование для работы с фоторезистом: нанесение, проявление, сушка; а также установки для отмывки фотошаблонов, установки сращивания пластин.