Osiris BASIXX ST20+ - установка нанесения и проявления фоторезиста
Установка Osiris BASIXX ST20+ предназначена для нанесения и
проявления фоторезиста методом центрифугирования, подходит для подложек
диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм. Установка является
экономичным решением для лабораторного применения.
Преимущества модели BASIXX ST20+:
- До пяти дозирующих линий с автоматической подачей материала
- Съемная чаша обеспечивает удобство очистки
- Простота в управлении, написании и сохранении программ технологических процессов
Особенности модели BASIXX ST20+:
- Химически устойчивый корпус из полипропилена
- Прямой привод центрифуги
- Дозирование вручную либо автоматически с помощью моторизированного шприца или насоса
- Прозрачная крышка
- Интерфейс: сенсорный экран
Технические характеристики установки BASIXX ST20+:
|
Размеры пластин/подложек |
Круглые диаметром до 200 мм, Квадратные с размерами до 150х150 мм |
|
Скорость вращения центрифуги |
До 10000 об/мин, шаг регулировки 1 об/мин |
|
Ускорения вращения |
До 4000 об/мин за секунду |
|
Длительность тех. процесса |
1 – 999,9 с; с шагом 0,1 с |
|
Материал чаши |
Полипропилен |
|
Количество линий дозирования |
До 5 шт. |
|
Требуемые подключения |
Электропитание: 220 В, 1 фаза, 50 Гц; Вакуум: - Вытяжка: приблиз. 30 м3/ч Подача азота (опционально): 4±0,2 бар; Подача сжатого воздуха (опционально): 8±2 бар |
|
Размеры (с закрытой крышкой) |
450х510х425 мм |
