Современные решения для производства электроники


TPT

www.tpt.de

 

TPT — Оборудование для микросварки золотой и алюминиевой проволокой

Оборудование компании TPT для микросварки золотой и алюминиевой проволокой является достаточно легким в управлении и идеально подходит от университетов и лабораторий  до производств среднего уровня.

Модельный  ряд  оборудования  содержит  ручные  установки  серии HB05, полуавтоматические серии HB10 и полуавтоматические серии HB16, имеющие богатые функциональные возможности.

Модельный ряд TPT

TPT HB05 - универсальная ручная установка для клиновой микросварки и термозвуковой сварки золотым шариком
Универсальная ручная установка HB05 легка в управлении и является идеальным решением для производства изделий микроэлектроники малых и средних партий. Для двух режимов работы шарик/клин и клин/клин используется одна и та же головка. Управление установкой и настройка всех параметров сварки производится с помощью встроенного микропроцессора с TFT экраном.
TPT HB70 - ручная установка монтажа кристаллов
Применяется для монтажа кристаллов и компонентов на клей, паяльную пасту и другие адгезивы, имеет встроенный вакуумный насос для захвата кристаллов и фиксации подложек
TPT HB10 - полуавтоматические ультразвуковые микросварочные установки
Ультразвуковые установки для микросварки проволочных выводов или перемычек. Сварка производится путем вертикальной подачи проволоки или ленты, с ручным управлением обрабатываемой детали по осям X Y и автоматизированным управлением электрода по оси Z.
TPT HB12, HB14, HB16 - полуавтоматические ультразвуковые микросварочные установки
Ультразвуковые установки для микросварки проволочных выводов или перемычек. Сварка производится путем вертикальной подачи проволоки или ленты, с ручным управлением обрабатываемой детали по осям X Y и автоматизированным управлением электрода по осям Z - Y.
TPT HB16D - ультразвуковая установка для микросварки и монтажа компонентов
Установка HB16D Wire & Die Bonder, совмещает в себе не только традиционную функцию разварки перемычек (wire bonding), но и новую для подобного типа оборудования функцию монтажа компонентов (Die Bonding).
TPT HB30 - ультразвуковая установка для микросварки толстой алюминиевой проволокой
Полуавтоматическая установка, обеспечивающая моторизованное перемещение по осям Z и Y, предназначена для клиновой микросварки толстой алюминиевой проволокой диаметром от 100 до 500 мкм.
TPT HB100 - автоматическая установка ультразвуковой микросварки
Автоматическая установка, предназначенная для ультразвуковой микросварки тонких проволок из алюминия, золота, меди и серебра, а также позволяющая формировать отдельные бампы на поверхности микросварки.
Другие производители