Технологии

Технологические трудности пайки лазерных диодов и их линеек.

Микросборка МЭМС устройств: монтаж МЭМС кристалла в корпус

Технологические особенности микромонтажа кристаллов МЭМС в корпус.

Сборка силовых модулей по технологии спекания серебра

Технология спекания серебра позволяет получать соединения высокой прочности и надежности, способные выдерживать рабочие температуры выше 300 °С.

Монтаж кристаллов многокристальных модулей

Монтаж кристаллов при сборке многокристальных модулей является наиболее критичным этапом.

Эвтектическая пайка (AuSn) кристаллов

Эвтектическая пайка широко применяется при сборке электронных изделий. Обладает рядом преимуществ и особенностей

Сборка изделий оптоэлектроники

Корпуса оптоэлектронных изделий состоят из оптических и электронных компонентов.Чтобы устройство работало должным образом, оптические и электронные компоненты должны быть максимально точно выровнены друг относительно друга в процессе сборки изделия

Ультразвуковая сварка медной проволоки с алюминиевым покрытием

Использование установок TPT для ультразвуковой сварки медной проволокой, покрытой алюминиевым слоем.

Ультразвуковая микросварка изолированного медного провода

Применение ультразвуковой установки TPT для сварки изолированного медного провода

Формирование микрорельефа методом лазерной литографии

Процесс лазерной литографии позволяет формировать рисунок на подложках без применения фотошаблона

		Оборудование
	
Обработка полупроводниковых пластин и подложекМикросборкаДисковая резкаCортировка кристалловМикромонтажМикросваркаПлазменная обработкаГерметизацияТехнологииСборка печатных платОбработка проводов и монтаж соединенийТестовое оборудованиеВспомогательное оборудование

Задать вопрос