Оборудование на выставке Экспоэлектроника 2026
Направления:
Микромонтаж
Ручные установки монтажа кристаллов серии HX
Многофункциональные установки монтажа кристаллов серии HX
Микросварка, тестирование на отрыв, контактная сварка
Ручная установка ультра- и термозвуковой микросварки Catec RM
Автоматическая установка ультра- и термозвуковой микросварки Catec RAD
Автоматическая установка ультразвуковой микросварки Catec RA
Автоматическая установка ультразвуковой микросварки толстой проволокой Catec RT-H
Сборка печатных плат
Паяльный робот Apollo Seiko
Плазменная обработка
Настольная установка плазменной обработки MWD-12
Микроскопы
Цифровой микроскоп Easy zoom 5
Дисковая резка
Установка дисковой резки CT-6000
Фотолитография и ультразвуковое нанесение фоторезиста
Установки ультразвукового
Печи оплавления припоя
Вакуумная печь оплавления припоя VSR-20
Зачистка проводов
Программируемая установка зачистки коаксиальньых кабелей CAT-1250
Разработка СВЧ усилителей мощности класса А за один цикл проектирования, используя только S-параметры
Иван Бошнаков, ivanb@aerial.co.uk, перевод Ю.Потапова
Анализ целостности сигналов в системе Protel 99 SE
Потапов Ю.В.
Технология роликовой герметизации: основные параметры, влияющие на качество
Симонов О.В., sov@eurointech.ru
Технология низкотемпературного спекания серебра в силовой электронике (Ag sintering in power electronics)
В этой статье рассматривается технология низкотемпературного спекания в производстве силовых модулей: особенности технологического процесса и его преимущества. Автор: Борисова Ю. М.