Современные решения для производства электроники
phone +7(495) 228-72-04
Задать вопрос
Оборудование
САПР
Материалы
Производители

Корпусирование в пластик

Система корпусирования электронных компонентов в пластик
Система герметизации электронных компонентов в пластик позволяет осуществлять корпусирование компонентов в пластик в пресс-форме.
Оборудование
Обработка полупроводниковых пластин и подложек Микросборка Дисковая резка Cортировка кристаллов Микромонтаж Микросварка Плазменная обработка Герметизация Укладка и прихватка крышек Шовно-роликовая герметизация Герметизация методом рельефной сварки Заливка Формовка и обрезка выводов Лазерная маркировка Корпусирование в пластик Технологии Сборка печатных плат Обработка проводов и монтаж соединений Тестовое оборудование Вспомогательное оборудование