Современные решения для производства электроники
phone +7(495) 228-72-04
Задать вопрос
Оборудование
САПР
Материалы
Производители

Установка пластин на временный носитель

Apogee Bonder - установка монтажа пластин на пластину-носитель
Установка Apogee Bonder предназначена для временного монтажа пластин диаметром до 300 мм на пластину-носитель.
Apogee Mechanical Debonder - установка механического демонтажа пластин
Установка Apogee Mechanical Debonder предназначена для демонтажа/снятия пластин с пластины-носителя.
Osiris AFIXX 20m - установка временного сращивания пластин
Установка предназначена для временного сращивания полупроводниковых пластин диаметро до 200 мм и подложек с размерами до 150 х 150 мм.
Osiris DEFIXX m - установка разделения пластин
настольная установка разделения полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 300 мм после временного сращивания.
Оборудование
Обработка полупроводниковых пластин и подложек Осаждение тонких плёнок Операции с фоторезистом Фотолитография Безмасковая литография Травление Установка пластин на временный носитель Утонение и полировка пластин Микросборка Сборка печатных плат Обработка проводов и монтаж соединений Тестовое оборудование Вспомогательное оборудование