Современные решения для производства электроники
phone +7(495) 228-72-04
Задать вопрос
Оборудование
САПР
Материалы
Производители

Статьи

Изготовление трехмерных фотонных кристаллов с помощью многослойной фотолитографии
Борисова Ю.М., [email protected]
PurBest Hydro-clean — новая технология очистки печатных плат
Борисова Ю.М., [email protected]
Технологии флип-чип-монтажа кристаллов CMOS на органические подложки
Борисова Ю.М., [email protected]
Использование микроволновой плазмы для удаления фоторезиста при групповой обработке полупроводниковых пластин
Технология плазменной очистки при микросборке
Симонов О.В., [email protected]
Технология микросварки проволочных выводов
Кудряшов И.Е., [email protected]
Плазменная обработка поверхности подложек и прочность сварных соединений
Борисова Ю.М., [email protected]
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
Борисова Ю.М., [email protected]
Журнал EDA Expert
Архив журнала, посвященного обзору информации о системах проектирования электронных устройств (EDA)
Преимущества микросварки перемычек на заранее установленный бамп
Josef Schmidl, перевод Калин И.А., [email protected]
Эффективность отечественных производителей на электротехнических рынках. Возможно ли это?
Статьи об использовании программного обеспечения CST
Подборка полезных материалов о пакете CST STUDIO SUITE
Создание библиотечного компонента в P-CAD 2001 Library Executive
Применение атомно-слоевого осаждения тонких пленок в качестве метода сдерживания роста вискеров
Симонов О.В., [email protected]
Технология роликовой герметизации: основные параметры, влияющие на качество
Симонов О.В., [email protected]
Выбор устройства Клин-Бондерa
Josef Schmidl, Palomar Technologies
Статьи об использовании программного обеспечения Sonnet
Подборка полезных материалов о пакете Sunnet Suite
Новые возможности Pulsonix v6
Михаил Клинковский
Разработка СВЧ усилителей мощности класса А за один цикл проектирования, используя только S-параметры
Иван Бошнаков, [email protected], перевод Ю.Потапова
Оборудование компании Picosun для синтеза сверхтонких пленок по технологии атомно-слоевого осаждения
А.Веселов, [email protected]
Технология низкотемпературного спекания серебра в силовой электронике (Ag sintering in power electronics)
В этой статье рассматривается технология низкотемпературного спекания в производстве силовых модулей: особенности технологического процесса и его преимущества. Автор: Борисова Ю. М.
Автотрассировщик Electra
Уваров А.С.
Анализ целостности сигналов в системе Protel 99 SE
Потапов Ю.В.
Изменение настроек среды проектирования Design Explorer 99 SE
Потапов Ю.В.
Программирование на языке Client Basic в системе Protel 99 SE
Потапов Ю.В.
Рекомендации по практической работе в редакторе принципиальных схем системы Protel 99 SE
Потапов Ю.В.
Рецепты эффективной работы в системе Phiplastic: сканирование печатных плат в прямом свете
Задорин А.Ю., [email protected]
Особенности технологии проектирования и производства LTCC модулей
Потапов Ю.В., [email protected]
Применение ручных и полуавтоматических монтажных систем в НИР и НИОКР при макетировании радиофотонных и СВЧ-устройств на примере ТГц квантово-каскадных лазеров
Богословский В.А., [email protected]
Автоматическая сборка лазерных диодов высокой мощности
Современные возможности печати трехмерных объектов в микромасштабе
Олег Симонов