Современные решения для производства электроники

5200T - тестер для контроля смачиваемости припоев и флюсов

5200T

Установка 5200T представляет собой тестер для проведения испытаний паяемости (смачиваемости) как обычных свинцовых, так и безсвинцовых припоев и флюсов. 

 
Установка 5200T используется для оценки паяемости различных электронных компонентов и материалов. Идеально подходит для оценки паяемости бессвинцовых припоев к контактным выводам. Установка 5200T удобна и проста в эксплуатации, а также позволяет наращивать функциональность по мере необходимости.
 
Основные особенности установки RHESCA 5200T:
 
— Применяется для оценки паяемости компонентов, чипов и микрочипов.
— Применяется для оценки припоев.
— Может работать в среде азота.
— Имеет интерфейс с ПК.
 
Соответствует международным стандартам:
 
— IEC 60068−2−54
— IEC 60068−2−69
— IPC/EIA J-STD-002B
— IPC/EIA J-STD-003B
— MIL STD 883
— JIS C 60068−2−69
— JIS C 60068−2−54
— JIS Z 3198−4
— JIS C 0099
— JEITA ET-7401
— JEITA ET-7404
— JEITA ET-7411
 
Новый электробаланс:
 
Добавлен электробаланс, чтобы сократить время, затрачиваемое на настройку и калибровку нуля, теперь это происходит автоматически, также способствует точности и повторяемости измерений. Если вес недостаточен, 5200T отобразит на дисплее соответствующее сообщение.
 
Автономность при обработке результатов:
 
Теперь обработка результатов может производиться без участия вешнего персонального компьютера. Диаграмма зависимости силы смачиваемости от времени теперь отображается на сенсорном экране.
 
Магнитный захват:
 
Разработано много видов магнитных захватов. Данные захваты увеличивают повторяемость измерений за счет жесткой посадки.
 
Установка  позволяет проводить испытания припоев и флюсов по следующим методам:
 
Метод баланса смачивания IEC-60068−2−54 (совместим с ГОСТ'ом):
 
Это традиционный метод проведения испытаний на паяемость припоев к контактным выводам. Исследования проводятся в расплавленном припое. Опционально также поставляется модуль для работы в среде азота.
 
Метод припойной капли IEC-60068−2−69:
 
Этот метод предназначен для испытаний паяемости припоя к элементам поверхностного монтажа. Для проведения испытания используются алюминиевые образцы диаметром 1, 2 и 4 мм. Этот метод применяется для исследования компонентов типоразмера 0402.
 
Метод температурного профиля (опция) JIS C 0099:
 
Компоненты поверхностного монтажа устанавливаются на медненые площадки, покрытые слоем паяльной пасты. Затем производится нагрев верхним и нижним нагревателями. Используется температурный профиль нагрева, аналогичный тому, что применяется в печах оплавления. Также возможно проведение испытаний в среде азота. Данный метод позволяет отработать технологию пайки в печах оплавления.
 
Метод быстрого нагрева (опция) JIS C 0099:
 
Компоненты поверхностного монтажа устанавливаются на медненые площадки, покрытые слоем паяльной пасты. Затем они быстро нагреваются и вступают в контакт с расплавленным припоем, в результате чего и получается кривая смачивания. Этот метод применяется для быстрого исследования паяемости компонентов поверхностного монтажа и припоя.

Видео 5200T
Метод припойной капли для диодов в корпусах SOT523
Метод быстрого нагрева для диодов в корпусах SOT523
Японская компания RHESCA предлагает оборудование для проведения тестов в области электроники и микроэлектроники.

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Контроль смачиваемости припоев и флюсов