Спекание серебра как технология монтажа кристаллов

Разработка мощных электронных устройств требует применения термостойких силовых модулей, способных выдерживать высокие рабочие температуры. Для удовлетворения этих требований вместо пайки необходимо использовать новые технологии присоединения кристаллов к подложке. Технология спекания серебра (синтеринг) позволяет получать прочные термостойкие соединения, повысив надежность модулей силовой электроники. О том, какие материалы используются для технологии спекания серебра, как реализуется данная технология и какое необходимо оборудование, — в нашей презентации.