P-CAD 2001 для начинающих. Урок 5.

 

Настройка редактора печатных плат

Для размещения компонентов на печатной плате и ручной трассировки в САПР P-CAD используется графический редактор PCB. В данном разделе рассматривается предварительная настройка редактора.

 

Запуск редактора печатных плат (PCB)

Редактор печатных плат системы P-CAD может быть запущен из меню «Пуск» Windows или из схемного редактора Schematic.

• Запустите редактор печатных плат из схемного редактора

1) Активизируйте в схемном редакторе команду Utils/P-CAD PCB.

2) Появится заставка пакета, а затем рабочий экран редактора печатных плат (см. рис. 7−1).

Рис. 7−1. Рабочий экран редактора печатных плат

Построен редактор печатных плат также как и редактор схем – отличие лишь в объектах, с которыми он работает. Поэтому на инструментальных панелях появились новые кнопки, а меню новые команды.

 

Настройка конфигурации редактора PCB

Настройка конфигурации графического редактора P-CAD PCB во многом подобна настройке графического редактора Schematic, подробно описанной в разделе 3, поэтому здесь мы обратим внимание только на основные моменты, необходимые для работы.

 

Установка общих параметров проекта

• Установите метрическую систему единиц и достаточные для работы размеры рабочей зоны

1) Активизируйте в основном меню команду Options/Configure…

2) На панели Options Configure в закладке General (общие) в рамке Units (единицы) установите флажок mm, чтобы перейти к метрической системе единиц.

3) В рамке Workspace Size (размер рабочей зоны) в окнах Width (ширина) и Height (высота) установите значения, показанные на рис. 7−2 (они должны быть больше размеров проектируемой печатной платы).

Рис. 7−2. Установка общих параметров редактора печатных плат PCB

Остальные параметры на данной закладке могут быть оставлены без изменения. Их смысл расшифровывается в таблице 7−1.

 

Установка параметров технологического контроля

При прокладке проводников система может осуществлять контроль за соблюдением технологических норм (зазоров, ширины проводников и т.д.)

• Проведите настройку технологического контроля

1) Перейдите на закладку Online DRC (интерактивный контроль).

2) Установите все флажки, как показано на рис. 7−3.

Рис. 7−3.Установка параметров проверки технологических ограничений

Установка флажка Enable Online DRC позволяет проводить проверки «на лету» в процессе работы с элементами платы. Для включения соответствующего вида проверки нужно дополнительно установить флажки в группе Report Options (см. табл. 7−2).

Нажатие на кнопку Design Rules… позволяет задавать правила проектирования для всего проекта, каждого слоя, отдельной цепи, класса цепей и т.д. Нажатие на кнопку Severity Levels позволяет задавать уровни серьезности отдельных ошибок. Но об этом позднее (см. раздел 10).

 

Установка параметров ручной и интерактивной трассировки

Глобальные правила ручной и интерактивной трассировки для всего проекта устанавливаются на закладке Route.

• Установите параметры трассировки

1) Перейдите в закладку Route.

2) Установите параметры и флажки на ней, как показано на рис. 7−4.

Рис. 7−4. Установка параметров трассировки

Рассмотрим назначение этих элементов более подробно.

Установка флажка T-Route Default включает режим Т-образной раскладки проводников как основной. В этом случае ответвления трассы могут быть в произвольных местах. Рекомендуется включить этот флажок.

Группа Highlight While Routing (Подсветка в процессе трассировки) задает режим подсвечивания текущей цепи во время трассировки. Удобнее работать, когда подсвечиваются не только контактные площадки (флажок Pads Only), но и проводники, и соединения (флажок Pads, Traces and Connections).

В рамке Miter Mode устанавливается режим сглаживания изломов проводников. Возможно сглаживание отрезком линии под углом 45 градусов (Line) или дугой окружности (Arc).

Выбор клавиш для завершения интерактивной трассировки цепи производится в рамке Manual Route. Установка флажка Right Mouse to Complete/Slash Key to Suspend позволяет использовать правую кнопку мыши для автоматического завершения трассы по кратчайшему пути. Клавиша «/»(слеш) в этом случае используется для остановки трассировки. Для тех, кто привык к тому, что при нажатии правой кнопки мыши текущая операция обрывается, предпочтительнее будет второй флажок — Slash Key to Complete/ Right Mouse to Suspend.

В рамке Orthogonal Modes устанавливаются способы проведения проводников и линий. Возможные следующие варианты:

— 90/90 Line-Line — проведение отрезков линий и проводников под углом 90 градусов;

— 45/90 Line-Line – рисование линий и проводников под углом 90/45 градусов;

— 90/90 Arc-Line – производится сопряжение проводников расположенных под углом 90 градусов дугой;

— Tangent Arc – создаются дуги касательные к проводникам с текущим радиусом.

По команде Place/Line сглаживание по дуге недоступно!

В рамке Interactive Route задаются параметры интерактивной разводки. В группе Stub length задается минимальная длина сегмента линии (в дискретах сетки) для организации соединения с контактной площадкой.

При установленной утилите InterRoute Gold доступны еще ряд параметров. Выбор флажка Maximize Hugging в группе Trace Length обеспечивает максимально тесное прижатие новой трассы к существующим. Режим Minimize Length позволяет проложить трассу минимальной длины с минимумом переходных отверстий (см. пп 9.5.6).

При установленном флажке Honor Layer Bias трассы будут прокладываться с учетом приоритетных направлений в отдельных слоях.

Установка флажка Show Routable Area делает видимыми предпочтительные области трассировки. При работе в Windows NT, 2000 область трассировки показывается как прозрачная штриховка, а в Windows 95/98 выделяется цветом.

 

Установка производственных параметров

На закладке Manufacturing (Производство) задаются параметры, использующиеся при производстве печатных плат (рис. 7−5).

Рис. 7−5. Установка производственных ограничений

Так группа флажков Solder Flow Direction (Направление потока припоя) позволяет указать, в каком направлении поток припоя пересекает плату. Возможные значения: Top to Bottom (сверху вниз), Left to Right (слева направо), Right to Left (справа налево) and Bottom to Top (снизу вверх). Установка флажка Synchronize Components to solder flow, on OK позволяет автоматически согласовывать ориентацию компонентов с выбранным направлением движения припоя. Остальные параметры на этой закладке определяют размеры защитных масок. Их назначение приведено в табл. 7−3.

• Просмотрите закладку Manufacturing и закройте панель Options Configure, сохранив сделанные настройки.

 

Установка конфигурации слоев

В графическом редакторе PCB системы PCAD в отличие от схемного редактора принята послойная (групповая) организация элементов изображения. Для наглядности можно предположить, что каждая группа элементов изображения (слой) рисуется на прозрачной пленке, которые затем собираются в пакет, формируя цельное изображение. На одном слое рисуются проводники на верхней стороне печатной платы, на другом – на нижней, на третьем границы печатной платы и т.д. Всего в системе возможно 99 слоев. Часть слоев являются системными (обязательными), остальные могут быть добавлены пользователем. Установка конфигурации слоев является одной из важнейших операции. По умолчанию в системе устанавливается конфигурация для двухсторонней печатной платы. Название и назначение слоев, заданных в системе по умолчанию, приведены в табл. 7−4.

• Просмотрите текущую конфигурацию слоев

1) Активизируйте в меню команду Option/Layers.

2) Появится панель Option Layers (см. рис. 7−6).

Рис. 7−6. Установка конфигурации слоев

На закладке Layers (слои) отображается текущая конфигурация слоев и инструменты для добавления и модификации слоев.

В окне со списком Current Layer показано имя текущего слоя, т.е. слоя на котором производится работа.

В рамке Type задается тип нового слоя. Возможны три варианта:

Signal – слой разводки сигнальных проводников;

Plane – слой металлизации для подключения питания;

Non Signal – слой не несущий информации об электрических цепях (графика корпусов, тексты, размеры и т.д.).

В списке слоев Layers типу слоя соответствует первая буква во второй колонке.

Каждый слой может быть включен или выключен с помощью кнопок Enable и Disable, соответственно. Состояние слоя отображает вторая буква во второй колонке окна Layers.

В группе Routing Bias указывают предпочтительную ориентацию печатных проводников в выбранном сигнальном слое. В средней колонке в окне Layers этот параметр отображается третьей буквой. Возможны следующие варианты: Auto – автоматический выбор ориентации; Horizontal – горизонтальная ориентация; Vertical – вертикальная ориентация.

• Добавьте новый слой

1) В окне Layer Name (имя слоя) наберите Оформление

2) В окне Layer Number (номер слоя) наберите 12

3) В рамке Type (тип) установите флажок Non signal (несигнальный)

4) Нажмите кнопку Add (добавить).

В списке слоев появится имя нового слоя.

На закладке Sets (группы) слои объединяются в отдельные группы для выделения, отображения или печати.

• Добавьте новую группу

1) В окне Set Name (имя группы) наберите Сборка

2) Нажмите кнопку New (новый). Имя новой группы появится в окне Layer Sets.

3) Нажмите клавишу CTRL и, не отпуская ее, выделите левой кнопкой мыши набор слоев, показанный на рис. 7−7.

Рис. 7−7. Группы слоев

4) Нажмите кнопку Add-> (добавить). Имена выбранных слоев появятся в окне Set Contents (состав группы).

Рис. 7−8. Закладка оформления чертежей

В случае, если установлена утилита Document Toolbox, на панели Option Layers появляется еще одна закладка) – Titles (рис. 7−8, позволяющая в диалоговом режиме редактировать оформление послойных чертежей и сборочного чертежа платы. По смыслу эта закладка напоминает окно Option Sheet графического редактора принципиальных схем. Поскольку чертежи печатных плат выпускаются, как правило, в масштабах увеличения эту закладку, по-видимому, можно использовать только для оформления сборочных чертежей.

 

Установка параметров сетки

Для облегчения работы все элементы конструкции ПП на рабочем поле привязываются к узлам специальной сетки. Параметры сетки (расстояние между узлами, вид сетки, ее тип) устанавливаются по команде Options/Grids… (Параметры/сетки). При этом появляется специальная панель Options Grids, показанная на рис. 7−9. Смысл параметров, устанавливаемых на данной панели, подробно рассматривался в пп. 3.3.

Рис. 7−9. Настройка параметров сетки

• Установите необходимые шаги сетки

1) Активизируйте команду Option/Grids…

2) Набирая значения в окне Grid Spacing, добавляйте их к списку в окне Grids, используя кнопку Add (см. рис. 7−9).

3) Ненужные значения удалите из списка с помощью кнопки Delete.

4) Установите все флажки, так как показано на рис. 7−9 и нажмите кнопку ОК.

 

Настройка параметров отображения

По команде основного меню Options/Display на панели Options Display можно задать цвета и стили отображения различных объектов схемы. Окно этой команды содержит две закладки (см. рис. 7−10).

Рис. 7−10.Установка цветовой палитры PCB

• Просмотрите назначенные цвета и параметры отображения

1) Активизируйте команду Options/Display

2) На панели Options Display в закладке Colors (рис. 7−10) измените цвета для отдельных элементов изображения, если в этом есть необходимость.

Здесь в рамке Layer/Item Colors (Слои/Группы цветов) задаются цвета переходных отверстий (Via), контактных площадок (Pad), линий (Line), полигонов (Poly) и текстов расположенных в отдельных слоях.

В рамке Display Colors (Цвета отображения) задаются цвета фона рабочего поля (Background), линий логических связей между выводами компонентов (Connects), нормальной и крупной сеток (1x Grid & 10x Grid), границ областей запрета трассировки (Keepout), подсвеченных элементов (Highlight), выделенных элементов (Selection) и зафиксированных компонентов (Fixed).

Кнопка Defaults в этой закладке позволяет восстановить цветовую палитру, заданную в системе по умолчанию.

• Перейдите в закладку Miscellaneous (Разное), чтобы установить дополнительные параметры отображения на панели.

Здесь (см. рис. 7−11) можно установить режимы отображения точек приклейки (Glue Dots) для элементов поверхностного монтажа, указателей для автоматической установки (Pick and Place) и нарушений технологических ограничений (DRC Errors). Для этих элементов возможны три варианта отображения: Show – показать все; Hide – скрыть все; No Change – руководствоваться установкой параметров отдельного элемента.

Рис. 7−11. Дополнительные параметры отображения

Для свободных контактных площадок (группа Free Pads) возможно отображение указателей выводов (Pin Des) или номеров контактных площадок (Number).

В рамке Cursor Style устанавливается вид курсора: стрелка (Arrow), малое перекрестие (Small Cross) или перекрестие на все рабочее поле (Large Cross).

Смысл остальных параметров устанавливаемых на данной панели в рамке Miscellaneous раскрывается в табл. 7−5 (также см. пп. 3.6).

Кнопка Defaults в этой закладке позволяет восстановить для указанных элементов параметры, заданные в системе по умолчанию.

• Выполнив настройки, закройте панель Options Display, нажав на кнопку ОК.

 

Настройка клавиатуры и мыши

Команда Options/Preferences (Параметры/Предпочтение) позволяет произвести настройку клавиатуры и мыши.

• Просмотрите настройки клавиатуры и мыши

1) Активизируйте команду Options/Preferences.

2) На панели Options Preferences в закладке Keyboard можно переопределить назначение горячих клавиш для часто используемых команд (рис. 7−12, а). Здесь можно назначить клавишу или сочетание клавиш на любую команду основного меню, если выбрать в группе Command Type опцию Menu Command, или на создаваемые макросы (опция Macros). Однако более значимыми и полезными оказываются специальные сокращенные команды (опция Shortcut commands) специально предназначенные для облегчения работы над платой.

3) На закладке Mouse (см. рис.7−12, б) можно определить поведение клавиш CTRL и SHIFT. При установленном флажке “Ctrl extends selection. Shift subselects” в группе Ctrl/Shift Behavior, нажатая клавиша CTRL позволяет проводить множественное выделение объектов. Нажатая клавиша SHIFT при этом позволяет проводить выделение подобъектов (атрибутов) компонентов. Установка флажка “Ctrl subselects. Shift extends selection” меняет назначение этих клавиш.

 

               а)                            б)

Рис. 7−12. Панель Options Preferences

4) Установка флажка Double-Click Displays Properties позволяет по двойному щелчку левой кнопкой мыши открыть окно свойств объекта.

5) Установка флажка Allow Single Select on All Enabled Layers делает доступными для выделения по щелчку левой или правой кнопкой мыши объекты на слоях, не являющихся текущими.

6) Закройте панель Options Preferences.

Установка текущих параметров линий и проводников

По команде Options/Current Line (Параметры/Текущая линия) устанавливается набор требуемых толщин линий и проводников.

• Установите требуемые толщины линий

1) Активизируйте команду Options/Current Line.

2) На панели Options Current Line (рис. 7−13, а) в окне Line Width наберите требуемое значение ширины линии.

3) Нажмите кнопку Add (добавить). Новое значение появится в окне списка линий.

4) Повторите пп. 2−3 для всех устанавливаемых толщин линий (см. рис. 7−13, а).

   

         а)                б)                  в)

Рис. 7−13. Установка параметров линий, барьеров трассировки и радиусов сглаживания

5) Для удаления лишнего элемента из списка укажите его курсором и нажмите кнопку Delete (удалить).

6) Нажмите кнопку OK для завершения диалога.

Ширины линий и проводников должны быть согласованы с апертурами используемых фотоплоттеров!

 

Установка текущих параметров барьеров трассировки

Для запрете прокладки проводников на отдельных участках печатной платы в системе P-CAD используются так называемые барьеры трассировки. Команда Options/Current Keepout (см. рис. 7−12, б) позволяет установить текущий стиль отрисовки барьеров трассировки и их влияние. При этом барьеры трассировки можно отобразить в виде закрашенной области (полигона – Polygon) или в виде линий — Line (см. рис. справа). Флажки в группе Layers (слои) позволяют распространить действие барьера только на текущий слой (установлен флажок Current) или на все сигнальные слои (флажок All).

Установленный стиль отрисовки барьеров трассировки действует только на вновь вводимые области и не изменяет стиль ранее заданных областей!!

 

Сглаживание углов полигонов

По команде Options/Current Radius (Параметры/Текущий радиус) устанавливаются текущие параметры сглаживания углов полигонов (многоугольников) и других элементов выполняемых как полигоны. При активизации этой команды появляется панель Options Current Radius (см. рис. 7−13, в), на которой можно задать список допустимых радиусов сглаживания (в окне Radius) и установить степень приближения полилинии сглаживания к дуге окружности (в окне Current Chord Height –максимальное удаление хорды от окружности). По умолчанию в системе установлены три значения для радиусов сглаживания: None – сглаживание не производится; Crid и Crid/2 – радиус сглаживания равен текущему шагу сетки или его половине.

         а)                б)                  в)

Рис. 7−14. Варианты сглаживание углов полигонов.

Для примера на рис. 7−14 приведены результаты сглаживания углов полигонов вводимых как равносторонние треугольники. На рис. 7−14,а приведен полигон без сглаживания углов (выбрано значение None для радиуса сглаживания). На рис. 7−14,б и 7−14,в приведены полигоны с радиусом сглаживания Grid/2, но для первого величина Current Chord Height была установлена равной 0,2 мм, а для второго – 0,01 мм. Красная стрелка на рис 7−14,в указывает на центр дуги сглаживания.

• Дополните список допустимых радиусов сглаживания

1) Активизируйте команду Options/ Current Radius.

2) На панели Options Current Radius (рис. 7−12,в) в окне Radius наберите требуемое значение радиуса.

3) Нажмите кнопку Add (добавить). Новое значение появится в окне списка.

4) Повторите пп. 2−3 для всех устанавливаемых значений радиусов (см. рис. 7−12,в).

5) Для удаления лишнего элемента из списка укажите его курсором и нажмите кнопку Delete (удалить).

6) В окне Current Chord Height установите требуемую величину максимального расхождения между идеальной и фактической дугой.

7) Нажмите кнопку OK для завершения диалога.

а) Величина Current Chord Height не может быть менее 0.1 mil (0,00254 мм)! б) Системные значения радиусов сглаживания не могут быть удалены!!

 

Установка параметров текста

Установка параметров текста производится по команде Options/Text Style и не имеет особенностей по сравнению с установкой параметров текста в схемном редакторе (см. подраздел 3.4).

• Введите новые стили текста, для нанесения на плату надписей по-русски с размером шрифта 3,5 мм, 5 мм и 7 мм

 

Создание стеков контактных площадок и переходных отверстий

Информация о графике контактных площадок (КП) и переходных отверстий (ПО) в системе P-CAD может храниться отдельно от графики корпуса. Для этой цели используется файл технологических параметров проекта (Design Technology Parameters), имеющий расширение .dtp. Важно понимать, что для многослойных печатных плат форма и размеры контактных площадок в разных слоях могут отличаться друг от друга. В системе P-CAD введено понятие набора (этажерки) контактных площадок – Pad Stack. Объединяются наборы понятием стиля, имеющего соответствующее имя. Как правило, в новом проекте для контактных площадок определен только один стиль –Default – стиль по умолчанию. Этот стиль не может быть удален и его параметры не могут быть изменены.

Для задания нового стиля используется команда Options/Pad Style (параметры/стиль контактной площадки).

Стеки контактных площадок в системе P-CAD подразделяются на простые (Simple) и сложные (Complex). Для простых стеков форма и размеры контактных площадок одинаковы на всех слоях. Для сложных стеков форма и размеры контактных площадок на разных слоях будут разными. Создадим три простых и один сложный стеки.

 

Задание имен стеков

• Задайте имена новым стилям стеков контактных площадок

1) Активизируйте команду Options/Pad Style.

2) На панели Options Pad Style (см. рис. 7−15) нажмите кнопку Copy для копирования указанного в списке стиля в новый.

Рис. 7−15. Панель Options Pad Style.

3) На появившейся панели Copy Pad Style (рис. 7−16) в окне Pad Name (имя стека) наберите c110_p130_h090 и нажмите кнопку ОК.

Рис. 7−16. Задание имени нового стиля

4) Повторите пп. 2−3, указывая новые имена стилей – s120_h080, c120_h080, Tr200x050

Принято присваивать осмысленные имена стекам, чтобы их потом было легче выбирать. Классификация может быть разной. В данном случае приняты следующие соглашения – указывается форма контактной площадки и ее размеры (для сложных стеков – по слоям), а затем указывается диаметр монтажного отверстия. Таким образом, определены следующие стеки контактных площадок:

s120_h080 – простой стек с площадкой квадратной формы (буква s в имени от английского слова square – квадрат) с размером стороны 1,2 мм. Диаметр монтажного отверстия – 0,8 мм (буква h в имени от английского слова Hole – отверстие);

c120_h080 – простой стек с площадкой круглой формы (буква c в имени от английского слова circle – круг) диаметром 1,2 мм. Диаметр монтажного отверстия – 0,8 мм;

Tr200x050 – контактная площадка для планарного вывода на верхней стороне печатной платы (Top), прямоугольной формы (rectangle) размером 2х0,5 мм

c110_p130_h090– сложный стек с контактными площадками разной формы – на верхней стороне печатной платы площадка круглая, на нижней — полигон. Диаметр монтажного отверстия – 0,9 мм.

 

Установка параметров простого стека

Поскольку производилось копирование свойств стека по умолчанию реальные параметры контактных площадок не соответствуют их именам.

• Задайте параметры простого стека s120_h080

1) Укажите имя стиля в списке (см. рис. 7−15).

2) Нажмите кнопку Modify (Simple) (Изменить/Простой)

Рис. 7−17. Задание параметров простого стека

3) На панели Modify Pad Style (Simple) (рис. 7−17) в окне со списком Shape (форма) выберите прямоугольную форму контактной площадки – Rectangle. Формы контактных площадок, возможные для простых стеков перечислены в табл. 7−6.

4) Высоту (height) и ширину (width) прямоугольника установите равной 1,2 мм.

5) В рамке Type выберите значение Thru – сквозное отверстие. Для планарных выводов нужно выбрать верхнюю (Top) или нижнюю (Bottom) стороны печатной платы

6) В окне Diameter рамки Hole задайте диаметр монтажного отверстия равным 0,8 мм и установите флажок Plated, показывая тем самым, что отверстие металлизировано.

7) В рамке Plane Connection для подключения к слоям металлизации выберите режим Thermal — с тепловыми барьерами. При установленном флаге Direct контактная площадка подключается к слою металлизации напрямую без зазоров.

8) В рамке Plane Swell для задания зазора между областью металлизации и контактной площадкой установите флажок Use Global Swell, что бы воспользоваться значением, заданным в параметрах проекта Options/Configure. При необходимости можно задать локальный зазор для данного стека в окне Local swell при сброшенном флаге Use Global Swell.

9) Нажмите кнопку ОК для окончания диалога.

• Самостоятельно задайте параметры для стека c120_h080

Указание. Для формы контактной площадки выберите эллипс (Ellipse) с одинаковыми по длине осями.

• Создайте контактную площадку для планарного вывода

Указание. Руководствуйтесь рисунком 7−18.

Рис. 7−18. Площадка для планарного вывода.

 

Установка параметров сложного стека

Задание параметров для сложного стека отличается разнообразием возможностей.

• Задайте параметры верхней контактной площадки сложного стека c110_p130_h90

1) На панели Options Pad Style укажите имя стиля в списке.

2) Нажмите кнопку Modify (Complex).

Рис. 7−19. Задание параметров верхней контактной площадки.

3) На панели Modify Pad Style (Complex) (рис. 7−19) в окне списка слоев Layers выберите слой соответствующий верхней стороне печатной платы – Top.

4) В списке Shape выберите требуемую форму контактной площадки. В данном случае это эллипс (Ellipse).

5) Установите значение ширины (Width) и высоты (Height) в рамке Pad Definition равными 1,1 мм, как показано на рис. 7−19.

6) В рамке Hole (отверстие) задайте диаметр монтажного отверстия равным 0,9 мм.

7) Установите флажок Plated (металлизированное отверстие).

8) Задание значений XOffset и YOffset позволяет сместить монтажное отверстие относительно центра контактной площадки, как показано на рис. справа.

9) Установка флажка Prohibit Copper Pour Connections позволяет запретить подключение контактной площадки к областям металлизации на сигнальных слоях.

10) Нажмите кнопку Modify, чтобы записать введенные параметры.

• Задайте параметры нижней контактной площадки сложного стека c110_p130_h90

1) На панели Modify Pad Style (Complex) (рис. 7−19) в окне списка слоев Layers выберите слой соответствующий нижней стороне печатной платы – Bottom.

2) В списке Shape выберите форму контактной площадки – Polygon (многоугольник).

3) Нажмите кнопку Modify. Появится панель Polygonal Pad Shapes (рис.7−20).

Рис. 7−20. Задание параметров полигона.

4) Поскольку никаких полигонов в проекте еще не определено, доступна только одна функция — Regular Polygons (правильный многоугольник). Задайте число сторон (Sides), диаметр описанной окружности (Diameter) и угол поворота (Rotation), как показано на рис. 7−20.

Число сторон правильного многоугольника может меняться от 3 до 10.

5) Нажмите кнопку Update, для преобразования фигуры и кнопку ОК для окончания диалога.

• Задайте параметры подключения стека к внутренним слоям металлизации

1) В окне списка слоев Layers выберите (Plane)

2) Установите параметры контактной площадки как показано на рис. 7−21,а. Смысл вводимых параметров раскрывается на рис. 7−21,б.

 

                    а)                          б)

Рис. 7−21. Подключение к слоям металлизации.

3) Нажмите кнопку Modify, чтобы записать введенные параметры.

В список слоев на панели Modify Pad Style (Complex) кроме слоев по умолчанию можно добавить любой существующий в проекте слой, определив для него параметры контактной площадки.

• Дополните список слоев

1) На панели Modify Pad Style (Complex) (рис. 7−19) раскройте список существующих слоев в окне со списком Layer (Слой).

2) Выберите из раскрывшегося списка любой слой, например, Top Silk .

3) В качестве формы контактной площадки выберите Target (см. табл. 7−6).

4) Ширину и высоту контактной площадки установите равной 2 мм.

5) Нажмите кнопку Add. Новый слой появится в списке Layers, как показано на рис. 7−22.

Рис. 7−22. Добавление нового слоя.

Любой вновь добавленный слой легко может быть удален из списка. Для этого его нужно указать курсором и нажать кнопку Delete.

Слои по умолчанию удалить нельзя!!

• Завершите редактирование стеков контактных площадок

1) Удалите слой Top Silk из списка слоев.

2) На панели Modify Pad Style (Complex) нажмите кнопку ОК для завершения операции создания сложного стека контактных площадок.

3) На панели Options Pad Style нажмите кнопку ОК для завершения работы со стеками контактных площадок.

4) Сохраните проект в папку «Шаблоны» с именем Настройки PCB.

 

Удаление и переименование созданных стилей КП

Любой вновь созданный стиль контактной площадки может быть удален из списка стилей КП. Для этого на панели Options Pad Style необходимо отметить удаляемый стиль в списке и нажать кнопку Delete.

Текущий стиль, отмеченный в списке звездочкой удалить нельзя!!

При удалении стиля система выдает предупреждение, что данное действие не может быть отменено и просит его подтверждения (рис. 7−23).

Рис. 7−23.

Нажав на кнопку Purging Unused Pad Styles (Очистка неиспользованных стилей) на панели Options Pad Style, можно сразу удалить из списка все неиспользованные в проекте стили контактных площадок. Для выполнения этой операции система также просит подтверждения, аналогичного показанному на рис. 7−23.

Рис. 7−24.

Для изменения имени какого-либо стиля необходимо указать его в списке на панели Options Pad Style и нажать на кнопку Rename. На появившейся панели Rename Style (Переименование стиля) в окне New style name (см. рис. 7−24) необходимо набрать новое имя стиля.

 

Создание стилей переходных отверстий

Стили переходных отверстий задаются по команде Options/Via Style (Параметры/Стиль переходного отверстия). С формальной точки зрения никаких отличий от задания стилей контактных площадок здесь нет. Размеры контактных площадок у переходных отверстий меньше и их форма может быть не столь разнообразна.

• Самостоятельно создайте несколько стилей (простых и сложных) для переходных отверстий.

Указание. Добавляйте префикс «v» к имени стеков переходных отверстий, чтобы отличать их от стеков контактных площадок, например, v_c090_h050

 

Создание несквозных отверстий

Интересной особенностью системы P-CAD является возможность создания несквозных отверстий в стеках контактных площадок и переходных отверстий. Для задания области распространения отверстия служит кнопка Modify Hole Range (Изменение диапазона отверстия) на панели Options Pad Style (см. рис. 7−15).

Рис. 7−25. Задание области определения отверстия.

На появляющейся при этом панели Options Modify Hole Range (рис. 7−25) в окне Hole Range Layers, где отображаются сигнальные слои и слои металлизации можно указать область распространения отверстия. Для примера на рис. 7−25 показано отверстие, соединяющее два внутренних сигнальных слоя. Для указания соединяемых слоев в окне Hole Range Layers протащите по их именам курсор при нажатой левой кнопке мыши.

 

Задание технологических норм и правил проектирования

Основные технологические параметры проекта удобно определять с использованием команды Options/Design Rules. Эта команда аналогична рассмотренной ранее в разделе 6, но в отличие от схемного редактора ее окно имеет две дополнительных закладки — Layers для задания технологических параметров на сигнальных слоях и слоях металлизации и Rooms для задания технологических параметров для отдельных участков печатной платы, так называемых, комнат (см. рис. 7−26).

Рис. 7−26. Задание общих правил проектирования.

• Просмотрите содержимое закладок команды Options/Design Rules.

 

Сохранение технологических настроек

Информация о технологических нормах проектирования в системе P-CAD может храниться в отдельном файле технологических параметров проекта (Design Technology Parameters), имеющем расширение .dtp. Это достаточно удобно, поскольку данные этого файла могут пополняться, редактироваться и использоваться схемотехником при работе над схемой в редакторе Schematic, конструктором, при работе в редакторе PCB или администратором библиотек при работе в редакторе корпусов. Таким образом, на разных стадиях проектирования используются единые правила и нормы.

• Сохраните введенные стили контактных площадок и переходных отверстий в файле технологических параметров проекта

1) В меню File активизируйте команду Design Technology Parameters…

2) На появившейся панели Design Technology Parameters нажмите кнопку Technology Filename и найдите в папках проектов файл «Усилитель.dtp», который был создан при выполнении подраздела 6.13.

3) Снимите флажок Read-only File, чтобы разрешить запись данных в файл.

4) Откройте группу Общие (см. рис 7−27) и выделите в ней пункт Pad Styles (Стили КП).

5) Нажмите кнопку Update From Design (Обновить из проекта), чтобы записать данные о созданных в текущем проекте стеках монтажных площадок (см. рис. 7−27).

Рис. 7−27.Сохранениение технологических параметров

6) Выделите пункт Via Styles и нажмите кнопку Update From Design, чтобы записать в файл технологических параметров текущие стили переходных отверстий.

7) Закройте панель Design Technology Parameters, нажав на кнопку Close.

8) Сохраните проект с прежним именем.