14 октября 2019

Термозвуковой монтаж кристаллов – это технология присоединения кристалла к подложке, при которой одновременно применятся нагревание и ультразвуковое воздействие. Такой тип монтажа используется при сборке флип-чип кристаллов с золотыми контактными выводами.

Стандартная термокомпрессионная сварка требует нагрева всей сборки до 350 °С и усилий прижима 0,1 – 0,7 Н/бамп. Столь высокая пиковая температура и большие усилия прижима зачастую приводят к деформации подложки и повреждениям кристалла в процессе сборки.

Технология термозвукового монтажа кристаллов не требует столь высоких температур, ведь благодаря ультразвуковым колебаниям контактный материал размягчается гораздо быстрее. Пиковая температура при таком процессе составляет 100 – 150 °С. Другим преимуществом данной технологии является сглаживание неровностей бампов за счет трения поверхностей друг о друга.

Смотрите видео термозвукового монтажа кристаллов на оборудовании Fineplacer Pico ma.