PicoMaster 200 - установка безмасковой литографии
Гибкая система безмасковой литографии, разработанная
специально для создания структур. Основные применения системы –
полупроводниковые приборы, фотонные устройства, производство фотошаблонов,
трехмерная литография, микрофлюидика и др. Подходит
для производства фотошаблонов с размерами 76х76, 102х102,
152х152, 177х177 и 228х228 мм, а также пластин диаметром до 200 мм и плат,
в том числе 48х60 мм.
Достоинства модели:
- Высокое разрешение позволяет формировать структуры с размерами до 300 нм
- Контроль разрешения с помощью ПО
- Полностью автоматизированный процесс
- Доступны два типа лазерных источников: с длиной волны 405 и 375 нм
- Компактный оптический модуль
- Простота настройки и обслуживания
Технические характеристики модели PicoMaster 200:
|
Лазерный источник |
405 нм, 375 нм опционально |
|
Срок службы |
Более 10000 часов |
|
Рабочие режимы |
0,3 мкм, опционально 0,6 мкм и 0,9 мкм |
|
Рабочее расстояние |
0,6 мм |
|
Интенсивность |
Макс. 3 мВт на точку |
|
Контроль градаций серого |
4095 уровней |
|
Автофокус |
Автоматический контроль высоты в диапазоне - |
|
Фокусное расстояние |
Регулируемое с помощью ПО |
|
Камера совмещения |
Монохромная 5,2 МП, 1 мкм/пиксель, конечная точность совмещения – менее 0,5 мкм |
|
Амплитуда сканирования |
Макс. 250 мм |
|
Повторяемость |
Менее 20 нм |
|
Скорость сканирования (зависит от разрешения) |
Макс. 400 мм/с |
|
Толщина обрабатываемых подложек |
0 — 4 мм (ручная регулировка) до 12 мм (моторизованная ось Z) +/- 0,15 мм |
|
Размеры подложек |
Мин. 5х5 мм, макс. 220х220 мм |
|
Область засветки |
Макс. 215х215 мм (зависит от скорости) |
|
Критический размер |
300 нм (зависит от параметров процесса и толщины слоя) |
|
Однородность толщины линий |
Менее 50 нм |
|
Габаритные размеры, вес |
1260х1297х2065 мм (ШхВхГ), 700 кг |
|
Питание |
230 В, макс. 1 кВт |
|
Требуемые подключения |
Сжатый воздух, чистая комната класс ISO 5 или выше |
