Современные решения для производства электроники

TPT HB16D - ультразвуковая установка для микросварки и монтажа компонентов

TPT HB16D

Установка HB16D Wire & Die Bonder, совмещает в себе не только традиционную функцию разварки перемычек (wire bonding), но и новую для подобного типа оборудования функцию монтажа компонентов (Die Bonding).

Технические характеристики модуля монтажа кристаллов:

 - тип монтажа: монтаж на клей;
 - точность монтажа кристаллов: +/- 25 мкм;
 - максимальный размер платы: 100х100 мм;
 - максимальный размер компонента: 10х10 мм;
 - минимальный размер компонента: 0.3х0.3 мм;
 - программируемое усилие от 15 до 100 грамм;
 - быстрый переход от монтажа кристаллов к разварке перемычек.

Данная (Die Bonding) опция доступна по запросу всем пользователям установок HB16 или HB10.


Видео TPT HB16D
Установки TPT HB12, HB14, HB16
Установка TPT HB16
Подборка видеороликов об установках TPT
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Микросварка