Современные решения для производства электроники

Лезвия для дисковой резки на полимерной связке

Лезвия на полимерной связке подходят для резки QFN корпусов, медных, стеклянных и керамических подложек.

Особенности:

  • Минимальный уровень неровностей края и загрязнения поверхности
  • Долгий срок службы при резке твердых и ломких материалов
  • Ультратонкие лезвия (до 50 мкм)
Спецификация:

Внешний диаметр

Толщина

Внутренний диаметр

52 – 76,2 мм ±0,02 мм

0,05- 0,60 мм

±0,005 — ±0,020 мм

40 мм H7

Спецификация: размер зерна/толщина лезвия

Размер зерна

0,40−0,60 мм

0,26−0,30 мм

0,21 – 0,25 мм

0,16 – 0,20 мм

0,11 – 0,15 мм

0,05 – 0,10 мм

#3000

02/06

*

*

*

*

*

*

#2000

04/08

*

*

*

*

*

*

#1500

05/10

*

*

*

*

*

*

#1200

06/12

*

*

*

*

*

*

#1000

08/16

*

*

*

*

*

*

#800

10/20

*

*

*

*

*

*

#600

20/30

*

*

*

*

*

*

#500

30/40

*

*

*

*

*

#400

40/60

*

*

*

*

*

#325

*

*

*

*

#270

*

*

*

#230

*

*

#200

*

#170

*

Оборудование дисковой резки пластин на кристаллы

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Лезвия для дисковой резки